Kuitulaserleikkauskone

1. Hyväcutteluqlaatu.

Pienen lasersäteen ja suuren energiatiheyden ansiosta yhdellä laserleikkauksella voidaan saavuttaa parempi leikkauslaatu. Laserleikkauksen ura on yleensä 0,1–0,2 mm, lämpövaikutusalueen leveys on pieni, uran geometria on hyvä ja uran poikkileikkaus on suhteellisen säännöllinen suorakulmio. Laserleikkauksen leikkauspinta on purseeton ja pinnan karheus voi yleensä olla yli 12,5 μm. Laserleikkausta voidaan käyttää viimeisenä käsittelymenetelmänä. Yleensä leikkauspinta voidaan hitsata suoraan ilman lisäkäsittelyä, ja osia voidaan käyttää suoraan.

 

2. Nopea leikkausnopeus.

Laserleikkauksen nopeus on suhteellisen suuri. Esimerkiksi 2000 W:n laserilla 8 mm paksun hiiliteräksen leikkausnopeus on 1,6 m/min ja 2 mm paksun ruostumattoman teräksen leikkausnopeus on 3,5 m/min. Pienen lämpövaikutusalueen ja työkappaleen minimaalisen muodonmuutoksen ansiosta laserleikkauksen aikana ei tarvita puristus- ja kiinnitystyökaluja, mikä voi säästää puristuslaitteita ja apuaikaa, kuten puristustyökaluja.

 

3. Sopii suurten tuotteiden käsittelyyn.

Suurten tuotteiden muotinvalmistuskustannukset ovat erittäin korkeat. Vaikka laserkäsittely ei vaadi muotteja, laserkäsittelyssä vältetään kokonaan lävistyksen ja leikkauksen aikana muodostuvan materiaalin romahtaminen, mikä voi merkittävästi vähentää yritysten tuotantokustannuksia ja parantaa tuotteiden laatua.

 

4. Voi leikata moniamateriaalityypit.

Verrattuna leikkausmenetelmiin, kuten happi-etaanileikkaus ja plasmaleikkaus, laserleikkauksella voidaan leikata useampia materiaaleja, kuten metalleja, epämetalleja, metallipohjaisia ​​ja epämetallipohjaisia ​​komposiittimateriaaleja. Eri materiaaleilla on niiden omien termofysikaalisten ominaisuuksien ja lasereiden erilaisten absorptioasteiden vuoksi erilaiset laserleikkauksen sopeutumiskyvyt.

 

5. Ei altis sähkömagneettisille häiriöille.

Toisin kuin elektronisuihkukäsittely, laserkäsittely ei ole herkkä sähkömagneettisen kentän häiriöille eikä vaadi tyhjiöympäristöä.

 

6. Puhdas, turvallinen ja saasteeton.

Laserleikkausprosessissa melu on alhainen, tärinä on vähäistä eikä saasteita ole, mikä parantaa huomattavasti käyttäjän työympäristöä.