Stroj za lasersko rezanje vlaken

1. Dobrocizpuščanjeqkakovost.

Zaradi majhne laserske pike in visoke gostote energije lahko z enim laserskim rezanjem dosežemo boljšo kakovost rezanja. Rez pri laserskem rezanju je običajno 0,1–0,2 mm, širina toplotno prizadetega območja je majhna, geometrija reza je dobra, prečni prerez reza pa je relativno pravilen pravokotnik. Rezalna površina laserskega rezanja je brez zarobkov, hrapavost površine pa lahko običajno doseže več kot 12,5 μm. Lasersko rezanje se lahko uporabi kot zadnji postopek obdelave. Na splošno se lahko rezalna površina neposredno vari brez nadaljnje obdelave, deli pa se lahko neposredno uporabijo.

 

2. Hitra hitrost rezanja.

Hitrost laserskega rezanja je relativno visoka. Na primer, pri uporabi 2000 W laserja je hitrost rezanja 8 mm debelega ogljikovega jekla 1,6 m/min, hitrost rezanja 2 mm debelega nerjavečega jekla pa 3,5 m/min. Zaradi majhnega območja toplotnega vpliva in minimalne deformacije obdelovanca med laserskim rezanjem vpenjanje in pritrjevanje nista potrebna, kar lahko prihrani vpenjalne naprave in pomožni čas, kot je vpenjanje.

 

3. Primerno za obdelavo velikih izdelkov.

Stroški izdelave kalupov za velike izdelke so zelo visoki. Čeprav laserska obdelava ne zahteva kalupov, se pri laserski obdelavi popolnoma izognemo zrušitvi materiala, ki nastane med prebijanjem in striženjem, kar lahko znatno zmanjša proizvodne stroške podjetij in izboljša kakovost izdelkov.

 

4. Lahko veliko reževrste materialov.

V primerjavi z metodami rezanja, kot sta rezanje s kisikom in etanom ter plazemsko rezanje, lahko lasersko rezanje reže več vrst materialov, vključno s kovinami, nekovinami, kompozitnimi materiali na osnovi kovin in nekovinskih materialov. Različni materiali zaradi svojih termofizikalnih lastnosti in različnih stopenj absorpcije laserjev kažejo različno prilagodljivost laserskemu rezanju.

 

5. Ni dovzeten za elektromagnetne motnje.

Za razliko od obdelave z elektronskim žarkom laserska obdelava ni občutljiva na motnje elektromagnetnega polja in ne zahteva vakuumskega okolja.

 

6. Čisto, varno in brez onesnaževanja.

Pri postopku laserskega rezanja je hrup nizek, vibracije majhne in ni onesnaženja, kar močno izboljša delovno okolje operaterja.