Laser zuntz mozteko makina

1. Onacbotatzenqualitatea.

Laser puntu txikia eta energia dentsitate handia dela eta, laser ebaketa batek ebaketa kalitate hobea lor dezake.Laser ebaketaren kerf-a, oro har, 0,1-0,2 mm-koa da, beroak eragindako eremuaren zabalera txikia da, kerf-aren geometria ona da eta kerf-aren sekzioa laukizuzen nahiko erregularra da.Laser ebaketaren gainazala errebarik gabekoa da, eta gainazaleko zimurtasuna, oro har, 12,5 um-tik gorakoa izan daiteke.Laser ebaketa azken prozesatzeko prozedura gisa erabil daiteke.Oro har, ebaketa-azalera zuzenean solda daiteke prozesatu gabe, eta piezak zuzenean erabil daitezke.

 

2. Ebaketa-abiadura azkarra.

Laser ebaketa abiadura nahiko azkarra da.Adibidez, 2000 w-ko laser bat erabiliz, 8 mm-ko lodierako karbono-altzairuaren ebaketa-abiadura 1,6 m/min da eta 2 mm-ko lodierako altzairu herdoilgaitzaren ebaketa-abiadura 3,5 m/min da.Beroaren eraginpeko zona txikia eta piezaren deformazio minimoa dela eta laser bidezko ebaketa garaian, ez da beharrezkoa estutzea eta finkatzea, eta horrek finkatzeko tresnak eta denbora osagarria aurreztu ditzake, hala nola, estutzea.

 

3. Produktu handiak prozesatzeko egokia.

Produktu handien moldeak fabrikatzeko kostua oso altua da.Laser prozesatzeko molderik behar ez den arren, eta laser prozesamenduak puntzonatzean eta zizailatzean eratutako materialaren kolapsoa erabat saihesten du, eta horrek enpresen ekoizpen kostua asko murriztu dezake eta produktuen kalitatea hobetu dezake.

 

4. Asko moztu ditzakematerial motak.

Oxigeno-etanozko ebaketa eta plasma ebaketa bezalako ebaketa metodoekin alderatuta, laser bidezko ebaketa material mota gehiago moztu ditzake, metalak, ez-metalak, metalezkoak eta ez-metalezko material konposatuak barne.Material ezberdinetarako, propietate termofisiko propioengatik eta laserrentzako xurgapen-tasa desberdinengatik, laser ebaketa-moldagarritasun desberdinak erakusten dituzte.

 

5. Ez da interferentzia elektromagnetikorik jasan.

Elektroi izpien prozesamendua ez bezala, laser prozesamendua ez da eremu elektromagnetikoen interferentziaren aurrean sentikorra eta ez du hutseko ingurunerik behar.

 

6. Garbia, segurua eta kutsadurarik gabekoa.

Laser ebaketa prozesuan, zarata txikia da, bibrazioa txikia da eta ez dago kutsadurarik, eta horrek asko hobetzen du operadorearen lan-ingurunea.