Zuntz laser bidezko ebaketa-makina

1. Onacateratzenqkalitatea.

Laser puntu txikia eta energia dentsitate handia direla eta, laser bidezko ebaketa batek ebaketa kalitate hobea lor dezake. Laser bidezko ebaketaren ebakidura normalean 0,1-0,2 mm-koa da, beroak eragindako eremuaren zabalera txikia da, ebakiduraren geometria ona da eta ebakiduraren zeharkako sekzioa laukizuzen nahiko erregularra da. Laser bidezko ebaketaren ebaketa gainazala ez dago bizarrik, eta gainazaleko zimurtasuna normalean 12,5 um-tik gorakoa izan daiteke. Laser bidezko ebaketa azken prozesatzeko prozedura gisa erabil daiteke. Oro har, ebaketa gainazala zuzenean soldatu daiteke prozesamendu gehiagorik gabe, eta piezak zuzenean erabil daitezke.

 

2. Ebaketa-abiadura azkarra.

Laser bidezko ebaketaren abiadura nahiko azkarra da. Adibidez, 2000w-ko laser bat erabiliz, 8 mm-ko lodierako karbono altzairuaren ebaketa-abiadura 1,6 m/min da, eta 2 mm-ko lodierako altzairu herdoilgaitzarena 3,5 m/min. Laser bidezko ebaketa-eremu beroak eragindako eremu txikia eta piezaren deformazio minimoa direla eta, ez da beharrezkoa lotzea eta finkatzea, eta horrek lotzeko euskarriak eta laguntza-denbora aurreztu ditzake, hala nola lotzea.

 

3. Produktu handiak prozesatzeko egokia.

Produktu handien moldeen fabrikazio kostua oso altua da. Laser bidezko prozesamenduak ez du molderik behar, eta laser bidezko prozesamenduak zulaketa eta zizailadura prozesuan sortutako materialaren kolapsoa erabat saihesten du, eta horrek enpresen ekoizpen kostua asko murriztu eta produktuen kalitatea hobetu dezake.

 

4. Asko moztu ditzakematerial motak.

Oxigeno-etano bidezko ebaketa eta plasma bidezko ebaketa bezalako ebaketa-metodoekin alderatuta, laser bidezko ebaketak material mota gehiago ebaki ditzake, besteak beste, metalak, ez-metalak, metalezko eta ez-metalezko material konposatuak. Material desberdinek, beren propietate termofisikoengatik eta laserren xurgapen-tasa desberdinengatik, laser bidezko ebaketa-moldagarritasun desberdina erakusten dute.

 

5. Ez da interferentzia elektromagnetikoekiko sentikorra.

Elektroi-izpien prozesamendua ez bezala, laser bidezko prozesamendua ez da eremu elektromagnetikoen interferentziarekiko sentikorra eta ez du hutsune-ingurunerik behar.

 

6. Garbia, segurua eta kutsadurarik gabekoa.

Laser bidezko ebaketa prozesuan, zarata baxua da, bibrazioa txikia da eta ez dago kutsadurarik, eta horrek operadorearen lan-ingurunea asko hobetzen du.