• burua_pankarta_01

Zehaztasun-zuntz laser bidezko ebaketa-makina

Zehaztasun-zuntz laser bidezko ebaketa-makina

FL-P serieko zehaztasun laser ebaketa makina FORTUNE LASER-ek diseinatu eta egin du.Laser teknologia nagusiarekin hartutako xafla meheen aplikaziorako.Makina marmolarekin eta Cypcut laser ebaketa sistemarekin konbinatzen da.Diseinu integratua, gantry bikoitzeko motor lineala (edo bola torlojua) gidatzeko sistemarekin, interfaze atsegina eta epe luzerako lan egonkorrarekin


Produktuaren xehetasuna

Produktuen etiketak

Makina Pertsonaiak

Segurtasun-egitura:Okupazio gutxiago, tailer txikirako ona;

Eragiketa erraza:Cypcut ebaketa sistema nagusia, erabiltzeko erraza;

Korrosioaren aurkako higadura:Transmisio piezen doako mantentze-lanak, material korrosiboaren ebaketa eskuragarri dago;

Egonkorra eta iraunkorra:Marmolezko makina-erreminta, distortsio gutxiago, egonkortasun handia, kolpearen aurkakoa abiadura handiko lanean;

Zehaztasun ebaketa:Zehaztasun ebaketa Suitzatik dator RAYTOOLS laser bidezko ebaketa-burua;

Zuntz laserra:Txinako marka goreneko zuntz laserrekin hartutako kalitate eta egonkortasun onarekin egina;

Zehaztasun-mugimendu-mekanismoa:Kalitate handiko gidatzeko sistemak ebaketa zehaztasuna eta eraginkortasuna hobetu ditzake.

Makinaren Parametroak

Eredua

FL-P2030

FL-P5050

FL-P6060

FL-P1390

Lan eremua (L*W)

200*300mm

500*500mm

600*600mm

1300*900mm

X/Y ardatzaren posizioaren zehaztasuna

± 0,008 mm

± 0,03 mm

± 0,03 mm

± 0,03 mm

X/Y ardatzaren errepikapenaren posizioaren zehaztasuna

± 0,005 mm

± 0,005 mm

± 0,005 mm

± 0,005 mm

Mugimendu-abiadura maximoa

30000 mm/min

60000 mm/min

60000 mm/min

40000 mm/min

X/Y ardatzaren ibilbidea

X 200mm, Y 300mm

X 500 mm, Y 500 mm

X 500 mm, Y 500 mm

 

Z Ardatzaren Ibilbidea

100 mm

100 mm

100 mm

 

Gehienezko azelerazioa

1,0 g

1,0 g

1,0 g

0,5 g

Makinaren neurria (L*W*H)

8502*2600*2100mm

10502*3030*2100mm

16000*3030*2100mm

 

Makinaren pisua

 

 

 

 

Laser iturriaren energia (aukerakoa)

500W/800W/1000W/1500W/2000W

Laginak bistaratzea

Makinak zehaztasun handiko ebaketa egiteko bereziki diseinatuta daude, makineria, mikroelektronika, betaurreko, elektronika eta ebaketa zehaztasun eskakizun handia duten beste industrietan oso erabiliak.

Laginak bistaratzea

albo_ico01.png