लेसर क्लीनिंग का निवडावे?

उत्पादक नेहमीच अशी उत्पादने बनवण्याचा प्रयत्न करतात जी अधिक मजबूत, अधिक टिकाऊ आणि अधिक विश्वासार्ह असतील, तसेच ऑटोमोटिव्ह आणि एरोस्पेस क्षेत्रातही असतील. या प्रयत्नात, ते वारंवार कमी घनता, चांगले तापमान आणि गंज प्रतिरोधक धातू मिश्रधातू असलेल्या मटेरियल सिस्टीम अपग्रेड करतात आणि त्याऐवजी वापरतात. यामुळे उत्पादकांना बाजारात चांगले स्थान मिळते.

खरं तर, ती फक्त अर्धी गोष्ट आहे.
उत्पादनाची ताकद, टिकाऊपणा आणि विश्वासार्हतेबद्दल मोजता येण्याजोगी निश्चितता हा आणखी मजबूत धोरणात्मक फायदा आहे.
जुन्या साहित्याऐवजी मजबूत साहित्य वापरणे ही एक चांगली सुरुवात असू शकते, परंतु त्यासाठी अधिक प्रगत उत्पादन प्रक्रिया देखील आवश्यक आहेत ज्या मजबूत संरचना तयार करण्यासाठी स्वच्छ आणि अधिक कार्यक्षम पृष्ठभागाच्या स्वच्छतेवर अवलंबून असतात. अॅल्युमिनियम मिश्र धातु आणि कार्बन फायबर पॉलिमर कंपोझिट सारख्या प्रगत साहित्याचा वापर, जे बहुतेकदा ऑटोमोटिव्ह आणि एरोस्पेस उत्पादनात वापरले जातात, त्यांना वजन कमी करण्यासाठी - जेव्हा फास्टनर्स वापरले जातात तेव्हा संरचनेत वजन जोडले जाते - आणि अधिक विश्वासार्ह सांधे तयार करण्यासाठी बाँडिंगची आवश्यकता असते.
पारंपारिक अॅल्युमिनियम फिनिशिंग तंत्रांमध्ये सँडब्लास्टिंग, सॉल्व्हेंट वाइपिंग, त्यानंतर ग्राइंडिंग (स्कॉरिंग पॅड वापरून) किंवा अॅनोडायझिंग यांचा समावेश आहे. अॅडहेसिव्ह बाँडिंग अधिक स्वयंचलित प्रक्रियांसाठी दार उघडते ज्यासाठी पारंपारिक फिनिश सुसंगत नाहीत.
एरोस्पेस अनुप्रयोगांमध्ये एनोडायझिंग अधिक सामान्य आहे जिथे कठोर वैशिष्ट्यांची पूर्तता करण्यासाठी ही अधिक महाग आणि अधिक कठोर तयारी वापरली जाते. सँडब्लास्टिंग आणि मॅन्युअल घर्षण तंत्रांची अंतर्निहित परिवर्तनशीलता स्पष्टपणे दर्शवते की अधिक नियंत्रित प्रक्रिया आवश्यक आहे.
लेसर क्लिनिंग किंवा लेसर अ‍ॅब्लेशन ही प्रक्रिया अंतर भरून काढते कारण ही प्रक्रिया अधिक अचूक, पर्यावरणास अनुकूल, स्वयंचलित आणि कार्यक्षम पद्धतीने केली जाते ज्यामुळे धातू आणि संमिश्र पृष्ठभागांवर प्रक्रिया करून स्वच्छता केली जाते. या पदार्थांच्या पृष्ठभागावर आढळणारे दूषित पदार्थ लेसर प्रक्रियेद्वारे सहजपणे काढून टाकले जातात.
लेसर क्लिनिंग खूप शक्तिशाली असल्याने, ते तुमच्या पृष्ठभागावर नेमके कसे परिणाम करते हे जाणून घेणे अत्यंत महत्त्वाचे आहे. योग्यरित्या प्रक्रिया केलेल्या पृष्ठभागा आणि कमी किंवा जास्त प्रक्रिया केलेल्या पृष्ठभागामधील फरकाचे मूल्यांकन करणे अत्यंत कठीण असू शकते. परिमाणात्मक प्रक्रिया पडताळणी तंत्रज्ञान लेसर प्रक्रियेइतकेच संवेदनशील आणि अचूक असल्याने, उत्पादकांना खात्री असू शकते की त्यांचे धातू आणि संमिश्र पृष्ठभाग बाँडिंगसाठी पूर्णपणे तयार आहेत.

खालील फॉर्च्यून लेसर तुम्हाला लेसर क्लीनिंग निवडण्याच्या कारणांची सविस्तर ओळख करून देईल.

१ –लेसर क्लीनिंग म्हणजे काय??
लेसर उपचार ही एक अत्यंत अचूक, थर्मल क्लीनिंग तंत्र आहे जी एका केंद्रित, अनेकदा स्पंदित, लेसर बीमद्वारे पदार्थाच्या पृष्ठभागाचे लहान अंश काढून टाकून (अ‍ॅब्लेशन) कार्य करते. लेसर अणू काढून टाकण्यासाठी पृष्ठभागावर विकिरण करतो आणि अतिशय कठीण पदार्थांमधून अत्यंत लहान, खोल छिद्रे पाडण्यासाठी, पृष्ठभागावर पातळ फिल्म किंवा नॅनोपार्टिकल्स तयार करण्यासाठी वापरला जाऊ शकतो.

ही पृष्ठभाग साफसफाईची प्रक्रिया इतकी प्रभावी आहे कारण ती दूषित घटकांच्या आणि अवशेषांच्या अशा लहान थरांना लक्ष्य करण्याची क्षमता ठेवते. अॅल्युमिनियमच्या पृष्ठभागावर ऑक्साईड्स आणि स्नेहक तेले असतात जे चिकट जोडणीसाठी हानिकारक असतात आणि कंपोझिट्स बहुतेकदा अवशिष्ट बुरशीचे प्रकाशन आणि इतर सिलिकॉन दूषित पदार्थ टिकवून ठेवतात जे चिकट पदार्थांसह मजबूत रासायनिक बंध तयार करू शकत नाहीत.
जेव्हा यापैकी एक अवशेष असलेल्या पृष्ठभागावर चिकटवता लावले जाते तेव्हा ते पदार्थाच्या वरच्या काही आण्विक थरांवर असलेल्या तेल आणि सिलिकॉनला रासायनिकरित्या चिकटवण्याचा प्रयत्न करते. हे बंध अत्यंत कमकुवत असतात आणि कामगिरी चाचण्यांदरम्यान किंवा उत्पादनाच्या वापरादरम्यान अपरिहार्यपणे अपयशी ठरतात. जेव्हा पृष्ठभाग आणि चिकटवता किंवा कोटिंग एकत्र येतात तेव्हा सांधे तुटतात तेव्हा त्याला इंटरफेशियल फेल्युअर म्हणतात. लॅप शीअर टेस्टिंग दरम्यान कोहेसिव्ह फेल्युअर म्हणजे जेव्हा चिकटवता आतच तुटते. हे खूप मजबूत बंध आणि एकत्रित रचना दर्शवते जी लवचिक आणि दीर्घकाळ टिकणारी असते.

लेसर ट्रीटमेंट केलेल्या या संमिश्र नमुन्यांमध्ये एकसंधता बिघाड झाल्यामुळे दोन्ही बाजूंना चिकटपणा जोडलेला दिसून येतो.

प्रक्रिया न केलेल्या या संमिश्र नमुन्यांच्या इंटरफेशियल फेल्युअरवरून असे दिसून येते की चिकटवता फक्त एका बाजूला चिकटला होता आणि दुसऱ्या बाजूला पूर्णपणे सोडला होता.
जेव्हा तुम्हाला एकसंधता बिघडते तेव्हा तुमच्याकडे एक इंटरफेशियल बंध असतो जो व्यर्थ जाऊ देत नाही. पृष्ठभागाच्या उपचारांचा उद्देश पृष्ठभागावर दूषित पदार्थ काढून टाकण्यासाठी बदल करणे आणि टिकाऊ आणि विश्वासार्ह बंधांसाठी चिकटवतासह रासायनिकरित्या एकत्रित होण्यास सक्षम असा पृष्ठभाग तयार करणे किंवा प्रकट करणे आहे.
 
2- तुमचा लेसर उपचारित पृष्ठभाग चिकटण्यासाठी तयार आहे की नाही हे कसे ओळखावे
ओव्हरटाइम उपचारांचे ऱ्हास समजून घेण्यासाठी वापरल्या जाणाऱ्या IJAA पेपरमध्ये नमूद केलेल्या संपर्क कोन मोजमापांप्रमाणे, लेसर स्वच्छता प्रक्रियांचे निरीक्षण आणि पडताळणी करण्याचा एक अपवादात्मक चांगला मार्ग आहे.
लेसर उपचार घेत असलेल्या पृष्ठभागावर होणाऱ्या आण्विक बदलांबद्दल संपर्क कोन मोजमाप संवेदनशील असते. पृष्ठभागावर ठेवलेला द्रवाचा थेंब पृष्ठभागावरील सूक्ष्म दूषिततेच्या प्रमाणात वर किंवा खाली येईल. संपर्क कोन मोजमाप हे चिकटपणाचे एक अथक सूचक आहे आणि उपचाराची ताकद सामग्रीच्या स्वच्छतेच्या गरजांशी किती सुसंगत आहे याची स्पष्टता आणि दृश्यमानता प्रदान करू शकते.
स्पेक्ट्रोस्कोपी पद्धतींनी घेतलेल्या दूषित घटकांच्या पातळीतील बदलांशी संपर्क कोन मोजमाप सुंदरपणे संबंधित आहेत. पृष्ठभागावरील दूषित घटकांचे बहुतेक अचूक मोजमाप अशा उपकरणांनी केले जातात जे उत्पादकांना खरेदी करणे शक्य नसते आणि प्रत्यक्षात तयार होणाऱ्या वास्तविक भागांवर ते वापरले जाऊ शकत नाहीत.
उत्पादन लाइनवर उपचार करण्यापूर्वी आणि नंतर लगेच संपर्क कोन मोजमाप केले जाऊ शकतेमॅन्युअलकिंवास्वयंचलित मापन साधने. ज्याप्रमाणे उच्च-व्हॉल्यूम, उच्च-परिशुद्धता उत्पादनाच्या ऑटोमेशन गरजांमुळे लेसर क्लिनिंग कालबाह्य पृष्ठभाग तयारी पद्धतींची जागा घेते, त्याचप्रमाणे संपर्क कोन मोजमाप देखील डायन इंक आणि वॉटर ब्रेक चाचण्यांसारख्या व्यक्तिनिष्ठ आणि अस्पष्ट पृष्ठभाग गुणवत्ता चाचण्यांना कालबाह्य बनवतात.
स्ट्रेंथ परफॉर्मन्स चाचण्यांमध्ये फक्त प्रक्रिया केल्या जाणाऱ्या साहित्याचा नमुना तपासला जातो, स्क्रॅप रेटमध्ये भर घातली जाते आणि मजबूत बंध कसा तयार करायचा याचे कोणतेही संकेत दिले जात नाहीत. उत्पादन रेषेत वापरल्यास संपर्क कोन हे प्रक्रियेला नेमके कुठे बदल करण्याची आवश्यकता आहे हे दर्शवू शकतात आणि काय आणि किती प्रमाणात बदलण्याची आवश्यकता आहे याबद्दल अंतर्दृष्टी प्रदान करू शकतात.

3- लेसर क्लीनिंग का वापरावे?
लेसर पृष्ठभागावरील उपचारांमुळे चिकटपणा कसा सुधारतो यावर बरेच चांगले संशोधन झाले आहे. उदाहरणार्थ,जर्नल ऑफ अ‍ॅडेशनमध्ये प्रकाशित झालेला एक शोधनिबंधपारंपारिक पद्धतींपेक्षा लेसर क्लिनिंगमुळे सांध्यांची ताकद किती वाढते याचा शोध घेतला.
"प्रायोगिक निकालांवरून असे दिसून येते की प्रीअॅडेशन लेसर पृष्ठभागाच्या उपचारामुळे न वापरलेल्या आणि अॅनोडाइज्ड सब्सट्रेट्सच्या तुलनेत सुधारित-इपॉक्सी बॉन्डेड अॅल्युमिनियम नमुन्यांची कातरण्याची ताकद लक्षणीयरीत्या सुधारली. सर्वोत्तम परिणाम सुमारे 0.2 J/Pulse/cm2 च्या लेसर उर्जेसह प्राप्त झाले जिथे एकल लॅप कातरण्याची ताकद न वापरलेल्या अल मिश्रधातूच्या तुलनेत 600-700% आणि क्रोमिक अॅसिड अॅनोडाइजिंग प्रीट्रीटमेंटच्या तुलनेत 40% ने सुधारली."

उपचारादरम्यान लेसर पल्सची संख्या वाढल्याने बिघाडाची पद्धत चिकटपणापासून एकसंधतेत बदलली. नंतरची घटना इलेक्ट्रॉन मायक्रोस्कोपीद्वारे प्रकट झालेल्या आकारविज्ञानातील बदलांशी आणि ऑगर आणि इन्फ्रारेड स्पेक्ट्रोस्कोपीद्वारे दर्शविल्याप्रमाणे रासायनिक बदलांशी संबंधित आहे.
लेसर अ‍ॅब्लेशनचा आणखी एक मनोरंजक परिणाम म्हणजे कालांतराने खराब न होणारा पृष्ठभाग तयार करण्याची त्याची शक्ती.
फॉर्च्यून लेसरलेसर क्लिनिंग पृष्ठभागांशी आश्चर्यकारक पद्धतीने कसे संवाद साधते यावर संशोधन करण्यासाठी त्यांनी उत्तम काम केले आहे. अॅल्युमिनियमच्या लेसर ट्रीटमेंटमुळे पृष्ठभागावर लहान खड्डे तयार होतात जे वितळतात आणि जवळजवळ एकाच वेळी पृष्ठभागावरील सूक्ष्म क्रिस्टलीय थरात घट्ट होतात जे अॅल्युमिनियमपेक्षाही जास्त गंज प्रतिरोधक असते.

खालील तक्त्याकडे पाहता, लेसर उपचार केलेल्या अॅल्युमिनियम वापरणाऱ्या बंधाच्या कातरण्याच्या ताकदी आणि रासायनिक प्रक्रिया केलेल्या अॅल्युमिनियममधील फरक दिसून येतो. कालांतराने, पृष्ठभाग ओलसर वातावरणाच्या संपर्कात आल्यामुळे, रासायनिक प्रक्रिया केलेल्या पृष्ठभागाची चांगल्या प्रकारे बांधण्याची क्षमता लक्षणीयरीत्या कमी होते कारण ओलावा पृष्ठभागावर गंजू लागतो, तर लेसर उपचारित पृष्ठभाग आठवड्यांच्या संपर्कानंतर त्याचा गंज प्रतिकार टिकवून ठेवतो.

जर तुम्हाला लेसर क्लीनिंगबद्दल अधिक जाणून घ्यायचे असेल किंवा तुमच्यासाठी सर्वात योग्य लेसर क्लीनिंग मशीन खरेदी करायची असेल, तर कृपया आमच्या वेबसाइटवर एक संदेश द्या आणि आम्हाला थेट ई-मेल पाठवा!