आधुनिक अचूक प्रक्रियेच्या क्षेत्रात, पारंपारिक असल्यामुळेलेझर मार्किंग मशीनलेझर थर्मल प्रोसेसिंग तंत्रज्ञानाचा वापर केल्याने, सूक्ष्मतेच्या विकासाला मर्यादा येतात, आणि अल्ट्राव्हायोलेट लेझर मार्किंग मशीनच्या आगमनाने ही कोंडी फोडली आहे. हे मशीन एका प्रकारच्या कोल्ड प्रोसेसिंग प्रक्रियेचा वापर करते, या प्रक्रियेला "फोटोएचिंग" प्रभाव म्हणतात. "कोल्ड प्रोसेसिंग" (अल्ट्राव्हायोलेट) मधील उच्च भार ऊर्जा असलेले फोटॉन पदार्थातील किंवा सभोवतालच्या माध्यमातील रासायनिक बंध तोडू शकतात, ज्यामुळे पदार्थावर उष्णतेशिवाय प्रक्रिया होऊन नुकसान होत नाही. तसेच, आतील थर आणि जवळपासच्या भागात उष्णता किंवा औष्णिक विकृती होत नाही. अंतिम प्रक्रिया केलेल्या पदार्थाला गुळगुळीत कडा असतात आणि कार्बनीकरण अत्यंत कमी असते, त्यामुळे सूक्ष्मता आणि औष्णिक प्रभाव कमीत कमी होतो. ही लेझर तंत्रज्ञानातील एक मोठी प्रगती आहे.
अल्ट्राव्हायोलेट लेझर प्रक्रियेची प्रतिक्रिया यंत्रणा फोटोकेमिकल ॲब्लेशनद्वारे साकारली जाते, म्हणजेच, लेझर ऊर्जेवर अवलंबून अणू किंवा रेणूंमधील बंध तोडून, त्यांना लहान रेणूंच्या रूपात वायूमध्ये रूपांतरित करून बाष्पीभवन केले जाते. केंद्रित स्पॉट अत्यंत लहान असतो आणि प्रक्रियेमुळे उष्णतेने प्रभावित होणारे क्षेत्र खूप लहान असते, त्यामुळे याचा उपयोग अतिसूक्ष्म मार्किंग आणि विशेष सामग्रीच्या मार्किंगसाठी केला जाऊ शकतो.
| मॉडेल | एफएल-यूव्ही३ | एफएल-यूव्ही५ |
| लेझर पॉवर | 3W | 5W |
| थंड करण्याची पद्धत | हवा थंड करणे | |
| लेझर तरंगलांबी | ३५५ एनएम | |
| आउटपुट पॉवर | ३ वॅट@३० किलोहर्ट्झ | ५ वॅट@४० किलोहर्ट्झ |
| कमाल स्पंद ऊर्जा | ०.१ मिलिजूल @ ३० किलोहर्ट्झ | ०.१२ मिलिजूल @ ४० किलोहर्ट्झ |
| पल्स रिपिटेशन फ्रिक्वेन्सी | १-१५० किलोहर्ट्झ | १-१५० किलोहर्ट्झ |
| नाडीचा कालावधी | <१५ns@३०KHz | <१८ns@४०KHz |
| सरासरी शक्ती स्थिरता | <३% | <३% |
| ध्रुवीकरण गुणोत्तर | >१००:१ आडवे | >१००:१ आडवे |
| बीमची वर्तुळाकारता | ९०% पेक्षा जास्त | ९०% पेक्षा जास्त |
| पर्यावरण आवश्यकता | कार्यरत तापमान: १८°-२६° आर्द्रता: ३०% - ८५%. | |
| नियंत्रण मंडळ आणि सॉफ्टवेअर | JCZ EZcad2 | |