一般的なレーザー切断機メーカーの中には、基本的なコア光源とユニットモジュールを備え、駆動技術を統合した装置を製造できるところもあります。深圳のBeyond Laserは、研究開発、設計、生産、販売をサービスとして統合する国家ハイテク企業です。紫外線/赤外線/緑色光、ナノ秒/ピコ秒/フェムト秒など、多様なレーザー光源、コリメーション集束システム、ガルバノメーター集束システム、その他光学プラットフォームレーザー機器を保有しています。
レーザー切断機の加工方法は一般的に、穴あけ、切断、エッチング、スクライビング、溝入れ、マーキング加工の製造です。
レーザー切断機に適した材料は、一般的にフィルムコイル、センサーチップ、FPC形状、PETフィルム、PIフィルム、PPフィルム、接着フィルム、銅箔、防爆フィルム、電磁フィルム、SONYフィルムなどのフィルム、線板舗装材、アルミ基板、セラミック基板、銅基板などの薄板をカバーしています。
技術モジュールには、レーザー光学、精密機械、モーション制御ソフトウェアとアルゴリズム、マシンビジョン、マイクロエレクトロニクス制御、ロボットシステムが含まれます。
現在、beyond laserは次の5つの分野におけるレーザー機器の応用に注力しています。
1、フィルム材料の切断用途：フィルムロールからフィルム、PETフィルム、PIフィルム、PPフィルム、フィルムまで、フィルム材料の切断に適用されます。
2、FPC切断用途：FPCゴムソフトボード、銅箔FPC、FPC多層切断。
3、医療および科学研究産業への応用：機器の使用：インプラントチップPET、PI、PVC、セラミック、血管ステント、金属箔などの医療材料の切断と穴あけ。
4、セラミックレーザーの応用：セラミックレーザー切断、穴あけ、マーキング……
5、PCBコーディングアプリケーション：PCBインクと銅、ステンレス鋼、アルミニウム合金などの表面に2次元コード、1次元コード、文字を自動的にマーキングします。
投稿日時: 2024年9月30日
