आधुनिक अचूक प्रक्रियेच्या क्षेत्रात, कारण पारंपारिकलेसर मार्किंग मशीनलेसर थर्मल प्रोसेसिंग तंत्रज्ञानाचा वापर करते, सूक्ष्मतेचा विकास मर्यादित आहे, आणि अल्ट्राव्हायोलेट लेसर मार्किंग मशीनच्या उदयामुळे ही गतिरोधकता मोडते, जी एक प्रकारची थंड प्रक्रिया प्रक्रिया वापरते, प्रक्रिया प्रक्रियेला "फोटोएचिंग" प्रभाव म्हणतात, उच्च भार उर्जेसह "थंड प्रक्रिया" (अल्ट्राव्हायोलेट) फोटॉन सामग्री किंवा आसपासच्या माध्यमातील रासायनिक बंध तोडू शकतात, ज्यामुळे सामग्रीला नॉन-थर्मल प्रक्रियेचे नुकसान होते आणि आतील थर आणि जवळपासच्या भागात कोणतेही गरम किंवा थर्मल विकृतीकरण होत नाही आणि अंतिम प्रक्रिया केलेल्या सामग्रीमध्ये गुळगुळीत कडा आणि अत्यंत कमी कार्बनायझेशन असते, त्यामुळे सूक्ष्मता आणि थर्मल प्रभाव कमी केला जातो, जो लेसर तंत्रज्ञानात एक मोठी झेप आहे.
अल्ट्राव्हायोलेट लेसर प्रक्रियेची प्रतिक्रिया यंत्रणा फोटोकेमिकल अॅब्लेशनद्वारे साकारली जाते, म्हणजेच अणू किंवा रेणूंमधील बंधन तोडण्यासाठी लेसर उर्जेवर अवलंबून राहणे, ज्यामुळे ते लहान रेणू म्हणून गॅसिफाय होतात आणि बाष्पीभवन होतात. केंद्रित जागा अत्यंत लहान आहे आणि प्रक्रिया उष्णता-प्रभावित क्षेत्र खूप लहान आहे, म्हणून ते अल्ट्रा-फाईन मार्किंग आणि विशेष मटेरियल मार्किंगसाठी वापरले जाऊ शकते.
मॉडेल | एफएल-यूव्ही३ | एफएल-यूव्ही५ |
लेसर पॉवर | 3W | 5W |
थंड करण्याचा मार्ग | हवा थंड करणे | |
लेसर तरंगलांबी | ३५५ एनएम | |
आउटपुट पॉवर | >३वॉट@३०केएचझेड | >५ वॅट्स @ ४० किलोहर्ट्झ |
जास्तीत जास्त नाडी ऊर्जा | ०.१ मिलीजूल @ ३० किलोहर्ट्झ | ०.१२ मी.ज्यूल @ ४० किलोहर्ट्झ |
नाडी पुनरावृत्ती वारंवारता | १-१५० किलोहर्ट्झ | १-१५० किलोहर्ट्झ |
नाडीचा कालावधी | <१५ns@३०KHz | <१८ns@४०KHz |
सरासरी पॉवर स्थिरता | <३% | <३% |
ध्रुवीकरण प्रमाण | >१००:१ क्षैतिज | >१००:१ क्षैतिज |
बीम वर्तुळाकारता | >९०% | >९०% |
पर्यावरणाची आवश्यकता | कार्यरत तापमान: १८°-२६°, आर्द्रता: ३०% - ८५%. | |
नियंत्रण मंडळ आणि सॉफ्टवेअर | जेसीझेड ईझेडकॅड२ |