No campo do processamento de precisão moderno, devido ao tradicionalmáquina de marcação a laserA tecnologia de processamento térmico a laser, que utiliza lasers, apresenta limitações quanto à precisão no desenvolvimento de processos. O surgimento da máquina de marcação a laser ultravioleta rompe esse impasse, utilizando um processo a frio chamado "fotoincisão". Nesse processo, fótons ultravioleta de alta energia quebram as ligações químicas do material ou do meio circundante, causando danos não térmicos. A camada interna e as áreas próximas não sofrem aquecimento ou deformação térmica, resultando em um material processado com bordas lisas e baixíssima carbonização. Dessa forma, a precisão e a influência térmica são minimizadas, representando um grande avanço na tecnologia laser.
O mecanismo de reação do processamento a laser ultravioleta é realizado por ablação fotoquímica, ou seja, utilizando a energia do laser para quebrar as ligações entre átomos ou moléculas, fazendo com que se gasifiquem e evaporem em moléculas menores. O ponto focalizado é extremamente pequeno e a zona afetada pelo calor do processamento é muito pequena, permitindo seu uso para marcação ultrafina e marcação de materiais especiais.
| Modelo | FL-UV3 | FL-UV5 |
| Potência do laser | 3W | 5W |
| Método de resfriamento | Resfriamento a ar | |
| Comprimento de onda do laser | 355nm | |
| Potência de saída | >3W a 30KHz | >5W a 40KHz |
| Energia máxima do pulso | 0,1 mJ a 30 kHz | 0,12 mJ a 40 kHz |
| Frequência de Repetição de Pulso | 1-150 kHz | 1-150 kHz |
| Duração do pulso | <15ns a 30KHz | <18ns a 40KHz |
| Estabilidade média de potência | <3% | <3% |
| Razão de polarização | >100:1 Horizontal | >100:1 Horizontal |
| Circularidade do feixe | >90% | >90% |
| Requisitos ambientais | Temperatura de trabalho: 18°-26° Umidade: 30% - 85%. | |
| Placa de controle e software | JCZ EZcad2 | |