Filtr odcinający podczerwień to filtr optyczny, który przepuszcza światło widzialne i usuwa promieniowanie podczerwone. Stosowany głównie w telefonach komórkowych, aparatach fotograficznych, samochodach, komputerach PC, tabletach, systemach monitoringu bezpieczeństwa i innych elementach optycznych kamer obrazowych. Wraz z szybkim rozwojem elektroniki użytkowej, filtry odcinające podczerwień stały się podrzędnym elementem w branży filtrów.
W ostatnich latach głównymi obszarami innowacji produktowych producentów telefonów komórkowych są aparaty fotograficzne, ekrany, ładowanie bezprzewodowe i inne obszary. Wzrost liczby aparatów, od początkowo pojedynczej kamery do czterech, a nawet pięciu, jest widoczny w przypadku aparatów i kamer samochodowych. Początkowo były to dwie, a obecnie ponad dziesięć kamer. Wzrost liczby kamer i popyt na filtry podczerwieni odegrał znaczącą rolę w promocji.
Rosnący popyt rynkowy na filtry odcinające podczerwień pozwolił również producentom urządzeń do obróbki nabrać rozpędu. Zastosowanie filtrów jest niewielkie, wymagania dotyczące sprzętu do obróbki są wysokie, a funkcja cięcia zielonym laserem pikosekundowym spełnia wymagania dotyczące przetwarzania filtrów odcinających podczerwień. Zielone światło o długości fali 532 nm, czyli światło widzialne, może być filtrowane przez warstwę powłoki, a zastosowanie soczewki obiektywu lub drutu pozwala na skupienie wiązki w warstwie szkła, co eliminuje naprężenia wewnętrzne szkła i pozwala na osiągnięcie zamierzonego celu cięcia.
W przetwarzaniu filtrów odcinających podczerwień,maszyna do cięcia laserowegoodgrywa ważną rolę,maszyna do cięcia laserowegozalety:
1. Obróbka bezkontaktowa: obróbka laserowa polega wyłącznie na kontakcie wiązki laserowej z przedmiotem obrabianym, brak konieczności stosowania siły tnącej w celu uniknięcia uszkodzenia powierzchni obrabianego materiału.
2, wysoka precyzja przetwarzania, niski efekt cieplny: laser impulsowy może osiągnąć wysoką moc chwilową, wysoką gęstość energii i niską średnią moc, może być ukończony natychmiastowo, a obszar oddziaływania ciepła jest bardzo mały, co zapewnia wysoką precyzję przetwarzania i mały obszar oddziaływania ciepła.
3. Wysoka wydajność przetwarzania, korzystne korzyści ekonomiczne: wydajność obróbki laserowej jest często kilkakrotnie większa niż w przypadku obróbki mechanicznej, a materiały eksploatacyjne nie powodują zanieczyszczeń. Technologia niewidocznego cięcia laserowego płytek półprzewodnikowych to nowy proces cięcia laserowego, który oferuje wiele zalet, takich jak duża prędkość cięcia, brak pylenia, brak strat podłoża, wymagana mała ścieżka cięcia i całkowicie suchy proces.
4. W zależności od położenia próbki kołowej, użyj głowicy tnącej, aby wyciąć 4 proste linie wokół każdej próbki kołowej, tworząc segmenty pomocnicze. Skupiając się na wiązce Bessela, filtr jest cięty w określonych odstępach punktowych, co umożliwia utworzenie pęknięć między punktami. Na koniec, w celu dokończenia cięcia filtra, wykonuje się pęknięcia rozprowadzające folię. Pęknięcia krawędzi filtra ciętego tą metodą są niewielkie, co skutecznie poprawia wydajność filtra i wydajność cięcia.
Maszyna do cięcia laserowegojest obecnie najlepszym narzędziem skrawającym, przy rosnących wymaganiach dotyczących sprzętu w różnych gałęziach przemysłu, ale także pod wpływem różnych gałęzi przemysłu, popyt nadal rośnie.
Czas publikacji: 21-10-2024
