სმარტფონების გაჩენამ მნიშვნელოვნად შეცვალა ადამიანების ცხოვრების წესი და ცხოვრების დონის უწყვეტმა გაუმჯობესებამ სმარტფონებზე უფრო მაღალი მოთხოვნები წამოჭრა: სისტემის, აპარატურისა და სხვა ფუნქციური კონფიგურაციების უწყვეტი განახლების გარდა, მობილური ტელეფონების გამოჩენა მობილური ტელეფონების მწარმოებლებს შორის კონკურენციის საგანიც გახდა. გარეგნობის მასალების ინოვაციის პროცესში, მინის მასალები მწარმოებლების მიერ მისასალმებელია მათი მრავალი უპირატესობის გამო, როგორიცაა ცვალებადი ფორმები, კარგი დარტყმისადმი მდგრადობა და კონტროლირებადი ხარჯები. ისინი სულ უფრო ხშირად გამოიყენება მობილურ ტელეფონებში, მათ შორის მობილური ტელეფონების წინა და უკანა სახურავების და ა.შ. სახურავების, კამერის სახურავების, ფილტრების, თითის ანაბეჭდის ამომცნობი ფირების, პრიზმების და ა.შ.
მიუხედავად იმისა, რომ მინის მასალებს მრავალი უპირატესობა აქვთ, მათი მყიფეობა დამუშავების პროცესში ბევრ სირთულეს ქმნის, როგორიცაა ბზარები და უხეში კიდეები. გარდა ამისა, ყურსასმენის, წინა კამერის, თითის ანაბეჭდის ფირის და ა.შ. სპეციალური ფორმის ჭრა ასევე უფრო მაღალ მოთხოვნებს აყენებს დამუშავების ტექნოლოგიასთან დაკავშირებით. მინის მასალების დამუშავების პრობლემების გადაჭრა და პროდუქტის მოსავლიანობის გაუმჯობესება ინდუსტრიაში საერთო მიზნად იქცა და სასწრაფოდ არის საჭირო მინის ჭრის ტექნოლოგიაში ინოვაციების ხელშეწყობა.
მინის ჭრის პროცესის შედარება
ტრადიციული დანით მინის ჭრა
ტრადიციული მინის ჭრის პროცესები მოიცავს დანის ბორბლით ჭრას და CNC დაფქვით ჭრას. საჭრელი ბორბლით დაჭრილ მინას აქვს დიდი ნატეხები და უხეში კიდეები, რაც მნიშვნელოვნად მოქმედებს მინის სიმტკიცეზე. გარდა ამისა, საჭრელი ბორბლით დაჭრილ მინას აქვს დაბალი მოსავლიანობა და მასალის გამოყენების დაბალი კოეფიციენტი. ჭრის შემდეგ საჭიროა რთული შემდგომი დამუშავების ეტაპები. სპეციალური ფორმების ჭრისას საჭრელი ბორბლის სიჩქარე და სიზუსტე მნიშვნელოვნად დაეცემა. ზოგიერთი სპეციალური ფორმის სრულეკრანიანი ეკრანის ჭრა საჭრელი ბორბლით შეუძლებელია, რადგან კუთხე ძალიან პატარაა. CNC-ს აქვს უფრო მაღალი სიზუსტე, ვიდრე საჭრელი ბორბალი, ≤30 μm სიზუსტით. კიდის ნატეხები უფრო მცირეა, ვიდრე საჭრელი ბორბლით, დაახლოებით 40 μm. ნაკლი ის არის, რომ სიჩქარე დაბალია.
ტრადიციული ლაზერული მინის ჭრა
ლაზერული ტექნოლოგიის განვითარებასთან ერთად, ლაზერები მინის ჭრაშიც გამოჩნდა. ლაზერული ჭრა სწრაფი და მაღალი სიზუსტით მიმდინარეობს. ჭრას არ აქვს ბურუსები და არ შემოიფარგლება ფორმით. კიდის ნატეხები, როგორც წესი, 80 მკმ-ზე ნაკლებია.
მინის ტრადიციული ლაზერული ჭრა იყენებს აბლაციის მექანიზმს, რომელიც იყენებს ფოკუსირებულ მაღალი ენერგიის სიმკვრივის ლაზერს მინის დნობისთვის ან თუნდაც აორთქლებისთვის, ხოლო მაღალი წნევის დამხმარე აირს დარჩენილი წიდის მოსაშორებლად. იმის გამო, რომ მინა მყიფეა, მაღალი გადაფარვის სიხშირის მქონე ნათელი ლაქა მინაზე ზედმეტ სითბოს დააგროვებს, რაც იწვევს მინის ბზარს. ამიტომ, ლაზერს არ შეუძლია მაღალი გადაფარვის სიხშირის მქონე ნათელი ლაქის გამოყენება ერთი ჭრისთვის. როგორც წესი, მაღალსიჩქარიანი სკანირებისთვის გამოიყენება გალვანომეტრი შრე-შრე დასაჭრელად. შრეების მოცილებისას, ჭრის საერთო სიჩქარე 1 მმ/წმ-ზე ნაკლებია.
ულტრასწრაფი ლაზერული მინის ჭრა
ბოლო წლებში ულტრასწრაფმა ლაზერებმა (ანუ ულტრამოკლე იმპულსური ლაზერებმა) სწრაფი განვითარება განიცადეს, განსაკუთრებით მინის ჭრის სფეროში, რამაც შესანიშნავი შესრულება აჩვენა და შეიძლება თავიდან აიცილოს ისეთი პრობლემები, როგორიცაა კიდის ნატეხები და ბზარები, რომლებიც ხშირად წარმოიქმნება ტრადიციული მანქანური ჭრის მეთოდების დროს. მას აქვს მაღალი სიზუსტე, მიკრობზარების, გატეხილი ან ფრაგმენტირებული პრობლემების არარსებობა, კიდის ბზარებისადმი მაღალი წინააღმდეგობა და მეორადი წარმოების ხარჯების, როგორიცაა რეცხვა, დაფქვა და გაპრიალება, არ საჭიროებს. ის ამცირებს ხარჯებს და ამავდროულად მნიშვნელოვნად აუმჯობესებს სამუშაო ნაწილის მოსავლიანობას და დამუშავების ეფექტურობას.
გამოქვეყნების დრო: 2024 წლის 17 მაისი
