Algunos fabricantes de equipos de corte láser requieren que la fuente de luz y el módulo de la unidad, junto con la tecnología de accionamiento, se fabriquen como un equipo completo. En Shenzhen, Beyond Laser es una empresa nacional de alta tecnología que integra investigación y desarrollo, diseño, producción y ventas. Ofrece una variedad de fuentes láser, como luz ultravioleta, infrarroja y verde, nanosegundos, picosegundos y femtosegundos, sistemas de enfoque por colimación y galvanómetro, entre otros equipos láser de plataforma óptica.
Los métodos de procesamiento de las máquinas de corte láser son generalmente: perforación, corte, grabado, rayado, ranurado y proceso de marcado.
Los materiales adecuados para la máquina de corte por láser son generalmente bobinas de película recubierta, chips sensores, placas FPC, películas de PET, películas de PI, películas de PP, películas adhesivas, láminas de cobre, películas a prueba de explosiones, películas electromagnéticas y otras películas, material de pavimentación de placas de línea, sustratos de aluminio, sustratos cerámicos, sustratos de cobre y otras placas delgadas.
Los módulos técnicos incluyen óptica láser, maquinaria de precisión, software y algoritmos de control de movimiento, visión artificial, control microelectrónico y sistemas robóticos.
Actualmente, Fortune Laser se centra en las aplicaciones de equipos láser en los siguientes cinco campos:
1. Aplicación de corte de material de película: se aplica al corte de material de película, recubrimiento de rollo de película a película, película de PET, película de PI, película de PP, película.
2. Aplicación de corte de FPC: placa blanda de caucho FPC, lámina de cobre FPC, corte de FPC multicapa.
3. Aplicación en la industria de investigación médica y científica: Uso del equipo: corte y perforación de chips de implantes de PET, PI, PVC, cerámica, stents vasculares, láminas metálicas y otros materiales médicos.
4. Aplicación del láser cerámico: corte, perforación y marcado de cerámica mediante láser…
5. Aplicación de codificación de PCB: Marcado automático de códigos bidimensionales, códigos unidimensionales y caracteres en superficies de PCB, cobre, acero inoxidable, aleación de aluminio y otras.
Fecha de publicación: 21 de noviembre de 2024
