Kuibuka kwa simu mahiri kumebadilisha sana mitindo ya maisha ya watu, na uboreshaji unaoendelea wa viwango vya maisha vya watu pia umeweka mahitaji ya juu zaidi ya simu mahiri: pamoja na uboreshaji unaoendelea wa mfumo, maunzi na usanidi mwingine wa utendaji, mwonekano wa simu za rununu pia umekuwa lengo la ushindani kati ya watengenezaji wa simu za rununu. Katika mchakato wa uvumbuzi wa vifaa vya kuonekana, vifaa vya kioo vinakaribishwa na wazalishaji kwa faida zao nyingi kama vile maumbo ya kubadilika, upinzani mzuri wa athari, na gharama zinazoweza kudhibitiwa. Zinatumika zaidi katika simu za rununu, ikijumuisha vifuniko vya mbele vya simu ya rununu, vifuniko vya nyuma, nk. Vifuniko, vifuniko vya kamera, vichungi, filamu za utambuzi wa alama za vidole, prism, n.k.
Ingawa vifaa vya glasi vina faida nyingi, sifa zao dhaifu huleta shida nyingi katika mchakato wa usindikaji, kama vile nyufa na kingo mbaya. Kwa kuongeza, kukata kwa umbo maalum wa sikio, kamera ya mbele, filamu ya vidole, nk pia huweka mahitaji ya juu ya teknolojia ya usindikaji. Jinsi ya kutatua matatizo ya usindikaji wa vifaa vya kioo na kuboresha mavuno ya bidhaa imekuwa lengo la kawaida katika sekta hiyo, na ni haraka kukuza uvumbuzi katika teknolojia ya kukata kioo.
Ulinganisho wa mchakato wa kukata glasi
Kukata kioo kisu cha jadi
Michakato ya jadi ya kukata kioo ni pamoja na kukata gurudumu la kisu na kukata CNC kusaga. Kioo kilichokatwa na gurudumu la kukata kina kingo kubwa na mbaya, ambayo itaathiri sana nguvu ya glasi. Zaidi ya hayo, kioo kilichokatwa na gurudumu la kukata kina mavuno ya chini na kiwango cha chini cha matumizi ya nyenzo. Baada ya kukata, hatua ngumu za usindikaji zinahitajika. Kasi na usahihi wa gurudumu la kukata itashuka kwa kiasi kikubwa wakati wa kukata maumbo maalum. Baadhi ya skrini za skrini nzima zenye umbo maalum haziwezi kukatwa kwa gurudumu la kukata kwa sababu kona ni ndogo sana. CNC ina usahihi wa juu zaidi kuliko gurudumu la kukata, na usahihi wa ≤30 μm. Kupiga kingo ni ndogo kuliko gurudumu la kukata, karibu 40 μm. Ubaya ni kwamba kasi ni polepole.
Kukata kioo cha jadi cha laser
Pamoja na maendeleo ya teknolojia ya laser, lasers pia imeonekana katika kukata kioo. Kukata laser ni haraka na sahihi sana. Kupunguzwa hakuna burrs na sio mdogo kwa sura. Uchimbaji wa kingo kwa ujumla ni chini ya 80 μm.
Kukata kioo kwa leza ya kitamaduni hutumia utaratibu wa uondoaji hewa, kwa kutumia leza iliyolengwa yenye kiwango cha juu cha nishati kuyeyusha au hata kuyeyusha glasi, na gesi-saidizi ya shinikizo la juu ili kulipua slag iliyobaki. Kwa sababu kioo ni tete, sehemu ya mwanga yenye kiwango cha juu cha kuingiliana itajilimbikiza joto nyingi kwenye kioo, na kusababisha kioo kupasuka. Kwa hiyo, laser haiwezi kutumia doa ya mwanga na kiwango cha juu cha kuingiliana kwa kukata moja. Kawaida, galvanometer hutumiwa kwa skanning ya kasi ya kukata safu ya kioo kwa safu. Kuondolewa kwa safu, kasi ya kukata kwa ujumla ni chini ya 1mm / s.
Kukata glasi ya laser ya haraka zaidi
Katika miaka ya hivi majuzi, leza za kasi zaidi (au leza za ultrashort pulse) zimepata maendeleo ya haraka, hasa katika utumiaji wa ukataji wa vioo, ambao umepata utendakazi bora na unaweza kuepuka matatizo kama vile kukatwa kingo na nyufa ambazo zinaweza kutokea katika mbinu za jadi za kukata mashine. Ina manufaa ya usahihi wa hali ya juu, haina nyufa ndogo, matatizo yaliyovunjika au kugawanyika, upinzani wa juu wa nyufa, na haihitaji gharama ya pili ya utengenezaji kama vile kuosha, kusaga na kung'arisha. Inapunguza gharama huku ikiboresha sana mavuno ya vifaa vya kufanya kazi na ufanisi wa usindikaji.
Muda wa kutuma: Mei-17-2024
