Станок для ультрафиолетовой резки — это система резки, использующая ультрафиолетовый лазер. Благодаря мощным характеристикам ультрафиолетового излучения, он обеспечивает более высокую точность и лучший эффект резки по сравнению с традиционными станками для резки с длинноволновым излучением. Использование высокоэнергетического лазерного источника и точное управление лазерным лучом позволяют эффективно повысить скорость обработки и получить более точные результаты. Именно таким является станок для ультрафиолетовой лазерной резки.
Характеристики аппарата для УФ-резки:
1. УФ-лазер, источник холодного света, небольшая зона термического воздействия при резке;
2. Лазер в процессе производства гибких печатных плат выполняет такие функции, как резка формы FPC, вырезание отверстий в защитной пленке, сверление и другие.
3. Непосредственно на основе данных САПР используется лазерная резка, что делает процесс более удобным и быстрым, а также сокращает срок поставки;
4. Снижение сложности обработки, обусловленной сложными и разнообразными формами резки;
5. Когда защитная пленка открывается, режущая кромка по контуру защитной пленки имеет круглую, гладкую форму, без заусенцев, излишков и т. д.
6. Гибкая обработка образцов пластин часто приводит к изменениям в окне защитной пленки из-за необходимости изменения положения линий и контактных площадок заказчиком, а традиционный метод требует замены или модификации пресс-формы. Использование лазерной обработки позволяет легко решить эту проблему, поскольку достаточно лишь импортировать и модифицировать данные, чтобы быстро и легко обработать защитную пленку с желаемым графическим оформлением окна, что с точки зрения времени и затрат даст вам возможность выиграть рыночную конкуренцию.
7. Точность лазерной обработки: лазер позволяет придать изделию любую форму, обеспечивая высокую точность.
8. По сравнению с традиционной механической резкой, при массовом производстве не требуется изготовление пресс-форм, что снижает производственные затраты.
Станок для УФ-лазерной резки широко используется для резки органических и неорганических материалов, особенно подходит для резки печатных плат, гибких печатных плат, пленок для окон, резки/маркировки кремния, резки/маркировки/сверления керамики, резки/маркировки/покрытия стекла, резки чипов для распознавания отпечатков пальцев, резки ПЭТ-пленки, резки полиимидной пленки, медной фольги и других сверхтонких металлических деталей, а также для резки углеродного волокна, графена, полимерных материалов, композитных материалов и т.д.
Дата публикации: 02.12.2024
