Как мы все знаем, светодиодный чип как основной компонент светодиодной лампы является твердотельным полупроводниковым устройством, сердце светодиода - полупроводниковый чип, один конец чипа прикреплен к кронштейну, один конец - отрицательный электрод, другой конец подключен к положительному электроду источника питания, так что весь чип инкапсулирован эпоксидной смолой. Когда сапфир используется в качестве материала подложки, он широко используется в производстве светодиодных чипов, и традиционный режущий инструмент больше не может соответствовать требованиям резки. Так как же решить эту проблему?
Машина для резки с помощью коротковолнового пикосекундного лазера может использоваться для резки сапфировых пластин, что эффективно решает проблему резки сапфира и удовлетворяет требованиям светодиодной промышленности, заключающимся в том, чтобы сделать чип маленьким, а траекторию реза узкой, а также обеспечивает возможность и гарантию эффективной резки для крупномасштабного массового производства светодиодов на основе сапфира.
Преимущества лазерной резки:
1. Хорошее качество резки: благодаря небольшому пятну лазера, высокой плотности энергии и скорости резки, лазерная резка может обеспечить лучшее качество резки.
2, высокая эффективность резки: благодаря характеристикам передачи лазера, лазерный режущий станок обычно оснащен несколькими столами с числовым программным управлением, и весь процесс резки может быть полностью ЧПУ. При работе просто измените программу числового управления, его можно применять для резки деталей различной формы, можно выполнять как двухмерную резку, так и трехмерную резку.
3. Скорость резки высокая: материал не нужно фиксировать при лазерной резке, что позволяет сэкономить на приспособлениях и сэкономить дополнительное время на загрузку и разгрузку.
4, бесконтактная резка: лазерная резка и заготовка не контактируют, нет износа инструмента. Обработка деталей различной формы, не нужно заменять «инструмент», просто измените выходные параметры лазера. Процесс лазерной резки имеет низкий уровень шума, низкую вибрацию и отсутствие загрязнения.
5. Существует множество видов режущих материалов: различные материалы, в зависимости от их теплофизических свойств и различной скорости поглощения лазерного излучения, демонстрируют различную приспособляемость к лазерной резке.
Время публикации: 02.12.2024
