Как известно, светодиодный чип, являющийся основным компонентом светодиодной лампы, представляет собой твердотельный полупроводниковый прибор. Сердцем светодиода является полупроводниковый чип, один конец которого крепится к кронштейну, один конец является отрицательным электродом, а другой конец подключается к положительному электроду источника питания, так что весь чип заключен в эпоксидную смолу. Когда в качестве подложки используется сапфир, он широко применяется в производстве светодиодных чипов, и традиционные инструменты для резки уже не справляются с этой задачей. Как же решить эту проблему?
Станок для резки с использованием пикосекундного лазера с короткой длиной волны может применяться для нарезки сапфировых пластин, что эффективно решает проблему сложности резки сапфира и удовлетворяет требованиям светодиодной промышленности к уменьшению размеров чипа и сужению траектории резки, а также обеспечивает возможность и гарантию эффективной резки для крупномасштабного массового производства светодиодов на основе сапфира.
Преимущества лазерной резки:
1. Высокое качество резки: благодаря малому размеру лазерного пятна, высокой плотности энергии и скорости резки, лазерная резка позволяет получить более высокое качество резки.
2. Высокая эффективность резки: благодаря характеристикам передачи лазерного излучения, станок лазерной резки обычно оснащается несколькими таблицами числового управления, и весь процесс резки может быть полностью автоматизирован с помощью ЧПУ. При работе достаточно изменить программу числового управления, и можно обрабатывать детали различной формы, обеспечивая как двухмерную, так и трехмерную резку.
3. Высокая скорость резки: материал не требует фиксации при лазерной резке, что позволяет сэкономить на приспособлениях и времени на погрузку и разгрузку.
4. Бесконтактная резка: лазерный резак и заготовка не контактируют друг с другом, отсутствует износ инструмента. Обработка деталей различной формы не требует замены инструмента, достаточно изменить выходные параметры лазера. Процесс лазерной резки отличается низким уровнем шума, низкой вибрацией и отсутствием загрязнения окружающей среды.
5. Существует множество видов материалов для резки: разные материалы, в силу своих теплофизических свойств и различной степени поглощения лазерного излучения, демонстрируют разную степень пригодности для лазерной резки.
Дата публикации: 02.12.2024
