Некоторым производителям оборудования для лазерной резки требуется базовый источник света и модуль блока, а приводная технология может быть изготовлена как комплексное оборудование. Компания Beyond Laser, расположенная в Шэньчжэне, – это национальное высокотехнологичное предприятие, объединяющее исследования, разработки, проектирование, производство и продажи в качестве услуг. Компания располагает различными лазерными источниками, такими как ультрафиолетовые, инфракрасные, зелёные, наносекундные, пикосекундные и фемтосекундные лазеры, коллимационные фокусирующие системы, гальванометрические фокусирующие системы и другое лазерное оборудование на оптической платформе.
Методами обработки на станках лазерной резки обычно являются: сверление, резка, травление, скрайбирование, прорезание канавок, маркировка.
Материалом, подходящим для лазерной резки, обычно являются рулоны пленочного покрытия, сенсорные чипы, формы FPC, ПЭТ-пленка, ПИ-пленка, ПП-пленка, клейкая пленка, медная фольга, взрывозащищенная пленка, электромагнитная пленка и другие пленки, материал для дорожного покрытия, алюминиевые подложки, керамические подложки, медные подложки и другие тонкие пластины.
Технические модули включают лазерную оптику, прецизионное машиностроение, программное обеспечение и алгоритмы управления движением, машинное зрение, микроэлектронное управление и робототехнические системы.
В настоящее время компания Fortune Laser специализируется на применении лазерного оборудования в следующих пяти областях:
1. Применение для резки пленочного материала: применяется для резки пленочного материала, обмотки рулонной пленки, ПЭТ-пленки, ПИ-пленки, ПП-пленки, пленки.
2. Применение для резки FPC: резка резиновых мягких картонов FPC, медной фольги FPC, многослойной резки FPC.
3. Применение в медицинской и научно-исследовательской промышленности: использование оборудования: резка и сверление имплантируемых чипов из ПЭТ, ПИ, ПВХ, керамики, сосудистых стентов, металлической фольги и других медицинских материалов.
4. Применение керамического лазера: резка керамики лазером, сверление, маркировка…
5. Применение кодирования печатных плат: автоматическая маркировка двумерного кода, одномерного кода, символов на печатных платах, медных, нержавеющих, алюминиевых сплавах и других поверхностях.
Время публикации: 21 ноября 2024 г.
