Wat zijn de kenmerken van een UV-lasersnijmachine?

Een ultraviolette snijmachine is een snijsysteem dat gebruikmaakt van een ultraviolette laser. Deze machine maakt gebruik van de sterke eigenschappen van ultraviolet licht, wat zorgt voor een hogere nauwkeurigheid en een beter snijresultaat dan traditionele snijmachines met een lange golflengte. Het gebruik van een krachtige laserbron en een nauwkeurige regeling van de laserstraal kan de verwerkingssnelheid effectief verbeteren en nauwkeurigere resultaten opleveren.
Kenmerken van de UV-snijmachine:
1. UV-laser, koude lichtbron, kleine snijwarmte-beïnvloede zone;
2. De laser in het productieproces van flexibele printplaten heeft FPC-vormsnijden, het bedekken van filmvensteropeningen, boren en andere functies +
3. Rechtstreeks volgens CAD-gegevens die worden gebruikt voor lasersnijden, handiger en sneller, verkort de levercyclus;
4. Verminder de verwerkingsmoeilijkheden als gevolg van de complexe en diverse snijvormen;
5. Wanneer de afdekfolie het venster opent, is de snijkant van de afdekfolie rond, glad, zonder bramen, zonder overlopen, enz.
6. Flexibele plaatmonsterverwerking leidt vaak tot wijzigingen in het afdekfolievenster, omdat de klant de lijn en de padpositie moet aanpassen. Bij traditionele methoden moet de matrijs vervangen of aangepast worden. Met laserbewerking kan dit probleem eenvoudig worden opgelost. U hoeft alleen de gegevensimport aan te passen en kunt de afdekfolie die u wilt gebruiken voor het openen van de vensterafbeeldingen, snel en eenvoudig verwerken. Dit biedt u de kans om de concurrentiestrijd aan te gaan.
7 Precisie van laserbewerking, laser kan in elke vorm worden verwerkt, hoge precisie.
8. Vergeleken met traditioneel mechanisch snijden is het niet nodig om mallen te maken bij massaproductie, waardoor de productiekosten worden verlaagd.

UV-lasersnijmachines worden veel gebruikt voor het snijden van organische en anorganische materialen, met name geschikt voor het snijden van PCB's, FPC's, het bedekken van folievensters, het snijden/markeren van silicium, het snijden/markeren/boren van keramiek, het snijden/markeren/coaten van glas, het snijden van vingerafdrukherkenningschips, het snijden van PET-folie, PI-folie, het snijden van koperfolie en andere ultradunne metalen, zoals boren, snijden, snijden, snijden, snijden, snijden, snijden, snijden, snijden, snijden, snijden, snijden, snijden, snijden, snijden. Ook koolstofvezel, grafeen, polymeermaterialen, composietmaterialen, enz.