Een ultraviolette snijmachine is een snijsysteem dat gebruikmaakt van een ultraviolette laser. Deze machine maakt gebruik van de sterke eigenschappen van ultraviolet licht, wat zorgt voor een hogere nauwkeurigheid en een beter snijresultaat dan traditionele snijmachines met een lange golflengte. Het gebruik van een krachtige laserbron en een nauwkeurige regeling van de laserstraal kan de verwerkingssnelheid effectief verbeteren en nauwkeurigere resultaten opleveren.
Kenmerken van de UV-snijmachine:
1. UV-laser, koude lichtbron, kleine snijzone die door warmte wordt beïnvloed;
2. De laser in het productieproces van flexibele printplaten heeft FPC-vormsnijden, het bedekken van filmvensteropeningen, boren en andere functies +
3. Direct volgens CAD-gegevens gebruikt voor lasersnijden, handiger en sneller, verkort de levercyclus;
4. Verminder de verwerkingsmoeilijkheden als gevolg van de complexe en diverse snijvormen;
5. Wanneer de afdekfolie het venster opent, is de snijkant van de afdekfolie rond, glad, zonder bramen, zonder overloop, enz.
6. Flexibele plaatmonsterverwerking leidt vaak tot wijzigingen in het afdekfolievenster, omdat de klant de lijn en de padpositie moet aanpassen. Bij traditionele methoden moet de mal vervangen of aangepast worden. Met laserbewerking kan dit probleem eenvoudig worden opgelost, omdat u alleen de gegevensimport hoeft aan te passen en de afdekfolie die u wilt openen, snel en eenvoudig kunt verwerken. Dit geeft u de kans om de concurrentiestrijd in de markt te winnen.
7 Precisie van laserbewerking, laser kan in elke vorm worden verwerkt, hoge precisie.
8. Vergeleken met traditioneel mechanisch snijden is het niet nodig om mallen te maken bij massaproductie, waardoor de productiekosten worden verlaagd.
UV-lasersnijmachines worden veel gebruikt voor het snijden van organische en anorganische materialen, met name geschikt voor het snijden van PCB's, FPC's, het snijden van folievensters, het snijden/markeren van silicium, het snijden/markeren/boren van keramiek, het snijden/markeren/coaten van glas, het snijden van vingerafdrukchips, het snijden van PET-folie, PI-folie, koperfolie en andere ultradunne metalen, zoals boren, snijden, snijden, snijden, snijden, snijden, snijden, snijden, snijden, snijden, snijden, snijden, snijden, snijden, snijden. Ook geschikt voor het snijden van koolstofvezels, grafeen, polymeermaterialen, composietmaterialen, enz.
Plaatsingstijd: 02-12-2024
