Sommige fabrikanten van lasersnijmachines hebben de basislichtbron en de unitmodule nodig, en de aandrijftechnologie kan als complete apparatuur worden geproduceerd. Beyond Laser in Shenzhen is een nationale hightechonderneming die onderzoek en ontwikkeling, ontwerp, productie en verkoop als service integreert. Het bedrijf beschikt over een breed scala aan laserbronnen, zoals ultraviolet/infrarood/groen licht, nanoseconde/picoseconde/femtoseconde, collimatiefocussystemen, galvanometerfocussystemen en andere optische laserplatforms.
Bewerkingsmethoden voor lasersnijmachines zijn over het algemeen: boren, snijden, etsen, graveren, groeven en markeren tijdens het productieproces.
Geschikte materialen voor lasersnijmachines zijn over het algemeen: omhulde filmrollen, sensorchips, FPC-platen, PET-platen, PI-platen, PP-platen, kleeffolie, koperfolie, explosieveilige platen, elektromagnetische platen en andere platen, plaatmateriaal voor bestrating, aluminiumsubstraat, keramisch substraat, koperen substraat en andere dunne platen.
De technische modules omvatten laseroptica, precisiemachines, bewegingsbesturingssoftware en -algoritmen, machinevisie, micro-elektronische besturing en robotsystemen.
Momenteel richt Fortune Laser zich op toepassingen van laserapparatuur in de volgende vijf vakgebieden:
1. Toepassing van het snijden van foliemateriaal: toegepast op het snijden van foliemateriaal, het bedekken van een folierol met folie, PET-folie, PI-folie, PP-folie, folie.
2. FPC snijtoepassingen: FPC rubberzachtplaat, FPC koperfolie, FPC meerlaags snijden.
3. Toepassing in de medische en wetenschappelijke onderzoeksindustrie: apparatuurgebruik: snijden en boren van implantaatchips van PET, PI, PVC, keramiek, vasculaire stents, metaalfolie en andere medische materialen.
4. Toepassing van keramische lasers: keramisch lasersnijden, boren, markeren……
5. PCB-coderingstoepassing: PCB-inkt en koper, roestvrij staal, aluminiumlegering en andere oppervlakken markeren automatisch tweedimensionale codes, eendimensionale codes en tekens.
Plaatsingstijd: 21-11-2024
