최근 몇 년 동안 대규모 집적화, 경량화 및 지능형 전자 제품의 발전과 함께 전 세계 PCB 시장 생산액은 안정적인 성장세를 유지해 왔습니다. 중국의 PCB 공장들이 집적되면서 중국은 오랫동안 세계 PCB 생산의 중요한 기지로 자리매김했으며, 시장 수요 증가에 힘입어 다양한 산업 분야의 수요 증가로 PCB 생산액 또한 꾸준히 증가하고 있습니다.
5G 기술, 클라우드 컴퓨팅, 빅데이터, 인공지능, 사물인터넷 등 신기술이 빠르게 발전함에 따라 전자 정보 제조의 핵심인 PCB(인쇄회로기판)의 시장 수요를 충족하기 위해 PCB 생산 설비와 혁신 기술이 업그레이드될 것입니다.
생산 설비의 업그레이드와 PCB 품질 향상으로 인해 기존 가공 방식으로는 더 이상 PCB 생산 요구를 충족할 수 없게 되었고, 이에 레이저 절단기가 등장했습니다. PCB 시장이 급성장하면서 레이저 절단 장비에 대한 수요도 급증했습니다.
레이저 절단기를 이용한 PCB 가공의 장점
PCB 레이저 절단기의 장점은 첨단 레이저 가공 기술을 사용하여 한 번에 성형이 가능하다는 점입니다. 기존 PCB 회로 기판 절단 기술과 비교했을 때, 레이저 절단은 버(burr)가 없고, 정밀도가 높으며, 절단 속도가 빠르고, 절단 간격이 좁고, 열영향부가 작다는 등의 장점을 가지고 있습니다. 또한, 기존 회로 기판 절단 공정과 비교하여 레이저 절단은 먼지, 응력, 버가 발생하지 않고, 절단면이 매끄럽고 깔끔하며, 부품 손상이 없습니다.
게시 시간: 2024년 7월 2일
