최근 몇 년 동안 대규모 집적화, 경량화, 지능형 전자 제품의 시장 발전으로 세계 PCB 시장의 생산 가치는 안정적인 성장을 유지하고 있습니다. 중국 PCB 공장들이 집적되면서 중국은 오랫동안 세계 PCB 생산의 중요한 거점이 되어 왔으며, 시장 수요 증가에 힘입어 PCB 생산량 또한 다양한 산업의 수요 증가로 인해 꾸준히 증가하고 있습니다.
5G 기술, 클라우드 컴퓨팅, 빅데이터, 인공지능, 사물인터넷 등 신기술의 급속한 발전에 따라, PCB는 전체 전자정보 제조의 기반이 되며, 시장 수요에 부응하기 위해 PCB 생산 장비와 혁신 기술이 업그레이드되고 있습니다.
PCB 품질을 높이기 위해 생산 장비가 업그레이드되면서 기존 가공 방식으로는 더 이상 PCB 생산 요구를 충족할 수 없게 되었고, 이에 레이저 절단기가 등장했습니다. PCB 시장이 폭발적으로 성장하면서 레이저 절단 장비에 대한 수요도 급증했습니다.
레이저 절단기로 PCB를 가공하는 장점
PCB 레이저 절단기의 장점은 첨단 레이저 가공 기술을 통해 한 번에 성형할 수 있다는 것입니다. 기존 PCB 회로 기판 절단 기술과 비교했을 때, 레이저 절단 회로 기판은 버(burr)가 없고, 정밀도가 높으며, 속도가 빠르고, 절단 간격이 작으며, 정밀도가 높고, 열영향부가 작다는 장점이 있습니다. 기존 회로 기판 절단 공정과 비교했을 때, PCB 절단은 먼지, 응력, 버(burr)가 없고, 절단면이 매끄럽고 깔끔하며, 부품 손상이 없습니다.
게시 시간: 2024년 7월 2일
