Cales son as características da máquina de corte láser UV?

A máquina de corte ultravioleta é un sistema de corte que emprega láser ultravioleta, aproveitando as fortes características da luz ultravioleta, que ten unha maior precisión e un mellor efecto de corte que a máquina de corte de lonxitude de onda longa tradicional. O uso dunha fonte láser de alta enerxía e un control preciso do feixe láser poden mellorar eficazmente a velocidade de procesamento e obter resultados de procesamento máis precisos, o que se coñece como máquina de corte láser ultravioleta.
Características da máquina de corte UV:
1. Láser UV, fonte de luz fría, pequena zona de corte afectada pola calor;
2. O láser no proceso de fabricación de placas de circuíto flexible ten corte de forma FPC, que abrangue a apertura de fiestras de película, a perforación e outras funcións +
3. Directamente segundo os datos CAD empregados para o corte por láser, máis cómodo e rápido, acurta o ciclo de entrega;
4. Reducir a dificultade do procesamento debido ás complexas e diversas formas de corte;
5. Cando a película de cuberta abre a xanela, o bordo de corte do contorno da película de cuberta é redondo, liso, sen rebabas, sen desbordamento, etc.
6. O procesamento flexible de mostras de placas adoita levar a cambios na xanela da película de cuberta debido ás necesidades do cliente de modificar a posición da liña e da almofada, e o método tradicional necesita substituír ou modificar o molde. Co uso do procesamento láser, este problema pódese resolver facilmente, xa que só precisa modificar a importación de datos para procesar de forma sinxela e rápida a película de cuberta que desexa abrir para os gráficos da xanela, o que lle dará a oportunidade de gañar a competencia no mercado en tempo e custo.
7 Precisión de procesamento láser, o láser pode ser procesado en calquera forma, alta precisión.
8. En comparación co corte mecánico tradicional, non hai necesidade de fabricar moldes en produción en masa, o que reduce os custos de produción.

A máquina de corte por láser UV úsase amplamente no corte de materiais orgánicos e inorgánicos, especialmente axeitada para o corte de PCB, o corte de FPC, o corte de películas de revestimento de fiestras, o corte/marcado de silicio, o corte/marcado/perforación de cerámica, o corte/marcado/revestimento de vidro, o corte de chips de recoñecemento de impresións dixitais, o corte de películas PET, o corte de películas PI, a lámina de cobre e outros cortes de metais ultrafinos, perforación, corte, corte, corte, corte, corte, corte, corte, corte, corte, corte, corte, corte, corte, corte. Corte de fibra de carbono, grafeno, materiais poliméricos, materiais compostos, etc.