O equipo de máquina de corte por láser ten a tecnoloxía de procesos e a industria de aplicacións

Algúns fabricantes de equipos comúns de máquinas de corte por láser precisan ter a fonte de luz central básica e o módulo da unidade, a tecnoloxía de accionamento pode fabricarse como un equipo completo. En Shenzhen, Beyond Laser é unha empresa nacional de alta tecnoloxía que integra investigación e desenvolvemento, deseño, produción e vendas como servizo. Ten unha variedade de fontes láser como luz ultravioleta/infravermella/verde, nanosegundos/picosegundos/femtosegundos, sistema de enfoque de colimación, sistema de enfoque de galvanómetro e outros equipos láser de plataforma óptica.
Os métodos de procesamento das máquinas de corte por láser son xeralmente: perforación, corte, gravado, trazado, ranurado, fabricación por proceso de marcado.
O material axeitado para a máquina de corte por láser xeralmente abrangue bobinas de película, chips de sensor, forma FPC, película de PET, película de PI, película de PP, película adhesiva, lámina de cobre, película a proba de explosións, película electromagnética, película de SONY e outras películas, material de pavimentación de placas de liña, substrato de aluminio, substrato cerámico, substrato de cobre e outras placas delgadas.

Os módulos técnicos inclúen óptica láser, maquinaria de precisión, software e algoritmos de control de movemento, visión artificial, control microelectrónico e sistema robótico.
Na actualidade, Beyond Laser céntrase nas aplicacións de equipos láser nos seguintes cinco campos:

1, aplicación de corte de material de película: aplicado ao corte de material de película, cubrindo rolo de película a película, película de PET, película de PI, película de PP, película.

2, aplicación de corte FPC: placa branda de goma FPC, lámina de cobre FPC, corte multicapa FPC.

3, aplicación na industria da investigación médica e científica: uso do equipo: chip de implante PET, PI, PVC, cerámica, stent vascular, lámina metálica e outros materiais médicos para cortar e perforar.

4, aplicación de láser cerámico: corte, perforación, marcado con láser cerámico...

5, aplicación de codificación PCB: tinta PCB e cobre, aceiro inoxidable, aliaxe de aluminio e outras superficies que marcan automaticamente código bidimensional, código unidimensional, caracteres.