PET filma, tenperatura altuko poliesterrezko film erresistentea bezala ere ezaguna, beroarekiko, hotzerekiko, olioarekiko eta produktu kimikoekiko erresistentzia bikaina du. Bere funtzioaren arabera, PET distira handiko filma, estaldura kimikoko filma, PET film antiestatikoa, PET bero-zigilatzeko filma, PET bero-uzkurtzeko filma, aluminizatutako PET filma, etab. bana daiteke. Propietate fisiko, propietate kimiko eta dimentsio-egonkortasun bikainak ditu, gardentasuna eta birziklagarritasuna, eta oso erabil daiteke grabazio magnetikoan, material fotosentikorretan, elektronikan, isolamendu elektrikoan, industria-filmetan, ontzien dekorazioan eta beste arlo batzuetan. Telefono mugikorrerako LCD babes-filma, LCD telebistarako babes-filma, telefono mugikorrerako botoiak, etab. ekoiz ditzake.
PET filmaren aplikazio ohikoenen artean daude: optoelektronikako industria, elektronikako industria, alanbre eta kableen industria, hardware industria, inprimaketa industria, plastiko industria, etab. Abantaila ekonomikoei dagokienez, gardentasun ona, lainotasun txikia eta distira handia bezalakoak dira. Batez ere, goi-mailako hutsean aluminiozko estaldura duten produktuetarako erabiltzen da. Aluminiozko estalduraren ondoren, ispilu itxurakoa da eta ontziratzeko dekorazio efektu ona du; laser bidezko faltsutzearen aurkako oinarrizko filmetarako ere erabil daiteke, etab. Distira handiko BOPET filmaren merkatu-ahalmena handia da, balio erantsia handia da eta onura ekonomikoak nabariak dira.
Gaur egun PET filmak mozteko erabiltzen diren laserrak batez ere nanosegundoetan dauden egoera solidoko laser ultramoreak dira, 355nm-ko uhin-luzera orokorrean dutenak. 1064nm-ko infragorriarekin eta 532nm-ko argi berdearekin alderatuta, 355nm-ko ultramoreak fotoi bakarreko energia handiagoa du, materialaren xurgapen-tasa handiagoa, bero-inpaktu txikiagoa eta prozesatzeko zehaztasun handiagoa lor dezake. Ebaketa-ertza leunagoa eta garbiagoa da, eta ez dago bizarrik edo ertzik handitzearen ondoren.
Laser bidezko ebaketaren abantailak batez ere hauetan agertzen dira:
1. Ebaketa-zehaztasun handia, ebaketa-jostura estua, kalitate ona, prozesamendu hotza, beroak eragindako eremu txikia eta ebaketa-muturreko gainazal leuna;
2. Ebaketa-abiadura azkarra, prozesatzeko eraginkortasun handia eta ekoizpen-eraginkortasun hobetua;
3. Zehaztasun handiko lan-mahai interaktiboa hartzea, lan egiteko modu automatikoa/eskuzkoa konfiguratzea eta prozesamendu fina;
4. Izpi handiko kalitatea, markaketa ultra-fina lor daiteke;
5. Kontakturik gabeko prozesamendua da, deformaziorik, txirbil prozesatzailerik, olio kutsadurarik, zaratarik eta bestelako arazorik gabe, eta prozesamendu berdea eta ingurumena errespetatzen duena da;
6. Ebaketa-gaitasun handia, ia edozein material moztu dezake;
7. Segurtasun-marko guztiz itxia operadoreen segurtasuna babesteko;
8. Makina erabiltzeko erraza da, ez du kontsumigarririk eta energia-kontsumo txikia du.
Argitaratze data: 2024ko ekainaren 20a
