Ako všetci vieme, LED čip ako hlavná súčasť LED žiarovky je polovodičová súčiastka v pevnom skupenstve. Srdcom LED diódy je polovodičový čip, jeden koniec ktorého je pripevnený k držiaku, jeden koniec je záporná elektróda a druhý koniec je pripojený ku kladnej elektróde napájacieho zdroja, takže celý čip je zapuzdrený epoxidovou živicou. Keď sa ako substrátový materiál použije zafír, je široko používaný pri výrobe LED čipov a tradičné rezacie nástroje už nedokážu splniť požiadavky na rezanie. Ako teda tento problém vyriešiť?
Krátkovlnný pikosekundový laserový rezací stroj sa môže použiť na krájanie zafírových doštičiek, čo efektívne rieši ťažkosti s rezaním zafírov a požiadavky LED priemyslu na zmenšenie čipu a zúženie dráhy rezania a poskytuje možnosť a záruku efektívneho rezania pre veľkovýrobu LED diód na báze zafíru.
Výhody laserového rezania:
1, dobrá kvalita rezania: vďaka malému laserovému bodu, vysokej hustote energie a rýchlosti rezania môže laserové rezanie dosiahnuť lepšiu kvalitu rezania.
2, vysoká účinnosť rezania: vďaka prenosovým charakteristikám lasera je laserový rezací stroj zvyčajne vybavený viacerými numerickými riadiacimi stolmi a celý proces rezania môže byť plne CNC. Počas prevádzky stačí zmeniť program numerického riadenia a je možné ho použiť na rezanie dielov rôznych tvarov, čím sa dá dosiahnuť dvojrozmerné aj trojrozmerné rezanie.
3, rýchlosť rezania je vysoká: materiál nie je potrebné fixovať pri laserovom rezaní, čo môže ušetriť upínací prípravok a ušetriť pomocný čas pri nakladaní a vykladaní.
4, bezkontaktné rezanie: laserový rezací horák a obrobok sa nedotýkajú, nedochádza k opotrebovaniu nástroja. Pri obrábaní dielov rôznych tvarov nie je potrebné vymieňať „nástroj“, stačí zmeniť výstupné parametre laseru. Proces laserového rezania má nízku hlučnosť, nízke vibrácie a žiadne znečistenie.
5, existuje mnoho druhov rezacích materiálov: rôzne materiály vykazujú rôznu prispôsobivosť pri rezaní laserom vďaka svojim tepelno-fyzikálnym vlastnostiam a rôznym mieram absorpcie laseru.
Čas uverejnenia: 2. decembra 2024
