Stroj za rezanje ultraljubičastim laserom je sustav rezanja koji koristi ultraljubičasti laser, koristeći snažne karakteristike ultraljubičastog svjetla, koje ima veću točnost i bolji učinak rezanja od tradicionalnog stroja za rezanje dugih valnih duljina. Korištenje visokoenergetskog laserskog izvora i precizna kontrola laserske zrake mogu učinkovito poboljšati brzinu obrade i postići točnije rezultate obrade, to je stroj za rezanje ultraljubičastim laserom.
Karakteristike UV stroja za rezanje:
1. UV laser, izvor hladne svjetlosti, mala zona rezanja pod utjecajem topline;
2. Laser u procesu proizvodnje fleksibilnih pločica ima FPC rezanje oblika, otvaranje prozora s folijom, bušenje i druge funkcije +
3. Izravno prema CAD podacima koji se koriste za lasersko rezanje, praktičnije i brže, skraćuje ciklus isporuke;
4. Smanjite poteškoće obrade zbog složenih i raznolikih oblika rezanja;
5. Kada pokrivna folija otvori prozor, rezni rub konture pokrivne folije je okrugao, gladak, bez neravnina, bez prelijevanja itd.
6. Obrada uzorka fleksibilne ploče često dovodi do promjena u prozoru pokrovne folije zbog potreba kupaca za izmjenom položaja linije i jastučića, a tradicionalna metoda zahtijeva zamjenu ili izmjenu kalupa. Korištenjem laserske obrade ovaj se problem može lako riješiti, jer samo trebate izmijeniti uvoz podataka, što može jednostavno i brzo obraditi pokrovnu foliju koju želite za otvaranje grafike prozora, što će vam dati priliku da osvojite tržišnu konkurenciju u pogledu vremena i troškova.
7 Preciznost laserske obrade, laser se može obraditi u bilo koji oblik, visoka preciznost.
8. U usporedbi s tradicionalnim mehaničkim rezanjem, u masovnoj proizvodnji nije potrebno izrađivati kalupe, što smanjuje troškove proizvodnje.
UV laserski stroj za rezanje široko se koristi u rezanju organskih materijala, anorganskih materijala, posebno je pogodan za rezanje PCB-a, rezanje FPC-a, rezanje prozora s pokrovnim folijama, rezanje/označavanje silicija, rezanje/označavanje/bušenje keramike, rezanje/označavanje/premazivanje stakla, rezanje čipova za prepoznavanje otiska prsta, rezanje PET folije, rezanje PI folije, bakrene folije i drugih ultra tankih metala, bušenje, rezanje ... karbonska vlakna, grafen, polimerni materijali, rezanje kompozitnih materijala itd.
Vrijeme objave: 02.12.2024.
