Neki uobičajeni proizvođači opreme za lasersko rezanje trebaju imati osnovni izvor svjetlosti i jedinični modul, pogonska tehnologija može se proizvesti kao kompletna oprema. U Shenzhenu, Beyond Laser je nacionalno visokotehnološko poduzeće koje integrira istraživanje i razvoj, dizajn, proizvodnju i prodaju kao uslugu. Ima niz laserskih izvora kao što su ultraljubičasto/infracrveno/zeleno svjetlo, nanosekundno/pikosekundno/femtosekundno, kolimacijski sustav fokusiranja, galvanometarski sustav fokusiranja i druga laserska oprema na optičkoj platformi.
Metode obrade laserskim rezanjem općenito su: bušenje, rezanje, jetkanje, graviranje, urezivanje žljebova, označavanje u proizvodnom procesu.
Materijal prikladan za stroj za lasersko rezanje općenito je prekrivena folija, senzorski čip, FPC oblik, PET folija, PI folija, PP folija, ljepljiva folija, bakrena folija, folija otporna na eksploziju, elektromagnetska folija, SONY folija i druge folije, materijal za popločavanje linijskih ploča, aluminijska podloga, keramička podloga, bakrena podloga i druge tanke ploče.
Tehnički moduli uključuju lasersku optiku, precizne strojeve, softver i algoritme za upravljanje gibanjem, strojni vid, mikroelektroničko upravljanje i robotske sustave.
Trenutno se Beyond Laser fokusira na primjenu laserske opreme u sljedećih pet područja:
1, primjena rezanja filmskog materijala: primjenjuje se za rezanje filmskog materijala, prekrivanje role filma na film, PET film, PI film, PP film, film.
2, Primjena rezanja FPC-a: mekana gumena ploča FPC, bakrena folija FPC, višeslojno rezanje FPC-a.
3, primjena u medicinskoj i znanstvenoistraživačkoj industriji: Upotreba opreme: rezanje i bušenje implantata, PET, PI, PVC, keramike, vaskularnog stenta, metalne folije i drugih medicinskih materijala.
4, primjena keramičkog lasera: rezanje keramičkog lasera, bušenje, označavanje……
5, Primjena kodiranja PCB-a: PCB tinta i bakar, nehrđajući čelik, aluminijske legure i druge površine automatski označavaju dvodimenzionalni kod, jednodimenzionalni kod, znakove.
Vrijeme objave: 30. rujna 2024.
