La machine de découpe ultraviolette utilise un laser ultraviolet. Elle exploite les propriétés puissantes de la lumière ultraviolette, offrant une précision et une efficacité de découpe supérieures à celles des machines de découpe traditionnelles à grande longueur d'onde. L'utilisation d'une source laser haute énergie et le contrôle précis du faisceau laser permettent d'améliorer considérablement la vitesse de traitement et d'obtenir des résultats plus précis.
Caractéristiques de la machine de découpe UV :
1. Laser UV, source de lumière froide, petite zone de coupe affectée par la chaleur ;
2. Le laser dans le processus de fabrication de circuits imprimés flexibles a une découpe de forme FPC, une ouverture de fenêtre de film de couverture, un perçage et d'autres fonctions +
3. Directement selon les données CAO utilisées pour la découpe laser, plus pratique et plus rapide, raccourcit le cycle de livraison ;
4. Réduire la difficulté de traitement en raison des formes de coupe complexes et diverses ;
5. Lorsque le film de couverture ouvre la fenêtre, le bord de coupe du contour du film de couverture est rond, lisse, sans bavures, sans débordement, etc.
6. Le traitement flexible des échantillons de plaques entraîne souvent des modifications de la fenêtre du film de protection, car le client doit modifier la ligne et la position du tampon. La méthode traditionnelle nécessite le remplacement ou la modification du moule. L'utilisation du traitement laser permet de résoudre ce problème facilement : il suffit de modifier l'importation des données pour traiter facilement et rapidement le film de protection souhaité et ainsi gagner en temps et en argent.
7 Précision de traitement au laser, le laser peut être traité dans n'importe quelle forme, haute précision.
8. Par rapport à la découpe mécanique traditionnelle, il n'est pas nécessaire de fabriquer des moules en production de masse, ce qui réduit les coûts de production.
La machine de découpe laser UV est largement utilisée pour la découpe de matériaux organiques et inorganiques. Elle est particulièrement adaptée à la découpe de circuits imprimés (PCB), de circuits imprimés flexibles (FPC), de films de protection pour fenêtres, de silicium, de céramique, de verre, de puces d'empreintes digitales, de films PET et PI, de feuilles de cuivre et autres métaux ultra-fins. Elle est également idéale pour la découpe de fibres de carbone, de graphène, de matériaux polymères et de matériaux composites.
Date de publication : 02/12/2024
