La machine de découpe ultraviolette est un système de découpe utilisant un laser ultraviolet. Tirant parti des propriétés exceptionnelles de la lumière ultraviolette, elle offre une précision et un rendu de découpe supérieurs aux machines de découpe traditionnelles à longue longueur d'onde. L'utilisation d'une source laser à haute énergie et le contrôle précis du faisceau laser permettent d'améliorer significativement la vitesse de traitement et d'obtenir des résultats plus précis.
Caractéristiques de la machine de découpe UV :
1. Laser UV, source de lumière froide, petite zone affectée par la chaleur de coupe ;
2. Le laser utilisé dans le processus de fabrication des circuits imprimés flexibles permet la découpe de la forme du circuit imprimé, l'ouverture des fenêtres du film de protection, le perçage et d'autres fonctions.
3. Directement selon les données CAO utilisées pour la découpe laser, plus pratique et plus rapide, raccourcit le cycle de livraison ;
4. Réduire la difficulté de traitement due aux formes de découpe complexes et diverses ;
5. Lorsque le film de protection ouvre la fenêtre, le bord de coupe du contour du film de protection est rond, lisse, sans bavures, sans débordement, etc.
6. Le traitement d'échantillons sur plaques flexibles entraîne souvent des modifications de la fenêtre du film de protection, car le client souhaite ajuster la position des lignes et des pastilles. La méthode traditionnelle exige le remplacement ou la modification du moule. Le traitement laser permet de résoudre facilement ce problème : il suffit de modifier les données importées pour obtenir rapidement et facilement le film de protection avec le graphisme de fenêtre souhaité. Ce procédé, économique et rapide, vous offre un avantage concurrentiel certain.
7. Précision du traitement laser : le laser permet de réaliser n’importe quelle forme avec une grande précision.
8. Par rapport à la découpe mécanique traditionnelle, il n'est pas nécessaire de fabriquer des moules en production de masse, ce qui réduit les coûts de production.
La machine de découpe laser UV est largement utilisée pour la découpe de matériaux organiques et inorganiques, et particulièrement adaptée à la découpe de circuits imprimés (PCB et FPC), de films de protection pour fenêtres, de silicium, de céramique, de verre, de puces de reconnaissance d'empreintes digitales, de films PET et PI, de feuilles de cuivre et autres métaux ultra-fins. Elle permet également la découpe de fibres de carbone, de graphène, de polymères, de matériaux composites, etc.
Date de publication : 2 décembre 2024
