Comme chacun sait, la puce LED, composant essentiel de la lampe LED, est un dispositif semi-conducteur à l'état solide. Au cœur de la LED se trouve cette puce, fixée à un support par une extrémité et reliée à la borne négative de l'alimentation par l'autre extrémité. L'ensemble est ensuite encapsulé dans de la résine époxy. Le saphir étant largement utilisé comme substrat dans la production de puces LED, les outils de découpe traditionnels ne répondent plus aux exigences de fabrication. Comment résoudre ce problème ?
La machine de découpe laser picoseconde à courte longueur d'onde peut être utilisée pour découper des plaquettes de saphir, ce qui résout efficacement la difficulté de la découpe du saphir et les exigences de l'industrie LED en matière de miniaturisation des puces et d'étroitesse du parcours de découpe, et offre la possibilité et la garantie d'une découpe efficace pour la production en série à grande échelle de LED à base de saphir.
Avantages de la découpe laser :
1. Bonne qualité de découpe : grâce à la petite taille du point laser, à la densité d'énergie élevée et à la vitesse de découpe, la découpe laser permet d'obtenir une meilleure qualité de découpe.
2. Haute efficacité de découpe : grâce aux caractéristiques de transmission du laser, la machine de découpe laser est généralement équipée de plusieurs tables de commande numérique, permettant un contrôle CNC complet du processus de découpe. En cours d'utilisation, il suffit de modifier le programme de commande numérique pour découper des pièces de formes variées, en 2D comme en 3D.
3. La vitesse de coupe est rapide : le matériau n'a pas besoin d'être fixé lors de la découpe laser, ce qui permet d'économiser le dispositif de fixation et le temps auxiliaire de chargement et de déchargement.
4. Découpe sans contact : la torche de découpe laser et la pièce à usiner ne sont pas en contact, ce qui évite l’usure de l’outil. Le traitement de pièces de formes diverses ne nécessite aucun changement d’outil ; il suffit de modifier les paramètres de sortie du laser. Le procédé de découpe laser est silencieux, génère peu de vibrations et est non polluant.
5. Il existe de nombreux types de matériaux de découpe : pour différents matériaux, en raison de leurs propriétés thermophysiques et de leurs différents taux d'absorption du laser, ils présentent une adaptabilité de découpe laser différente.
Date de publication : 2 décembre 2024
