Laser teknologia pixkanaka heltzen den heinean, laser bidezko ebaketa makinak etengabe eguneratu dira azken urteotan, eta laser bidezko ebaketa makinen ebaketa eraginkortasuna, ebaketa kalitatea eta ebaketa funtzioak hobetu dira gehiago. Laser bidezko ebaketa makinak ebaketa funtzio bakarretik gailu multifuntzional bihurtu dira, behar gehiago asetzen hasita. Industria aplikazio bakarretik bizitzako esparru guztietako aplikazioetara hedatu dira, eta aplikazio eszenatokiak gero eta handiagoak dira. Ertzak automatikoki aurkitzeko funtzio berri askoren artean bat da. Gaur, laburki aurkeztuko dut laser bidezko ebaketa makinaren ertzak automatikoki aurkitzeko funtzioa.
Zer da laser bidezko ebaketa-makinaren ertz-bilaketa automatikoa?
Kameraren kokapen-ikusmen sistemaren eta ordenagailu-softwarearen arteko lan kolaboratiboari esker, laser bidezko ebaketa-makinak automatikoki jarraitu eta konpentsatu dezake metalezko plaka prozesu osoan zehar, ebaketa-zehaztasuna kontrolatzen duen bitartean. Lehen, taulak ohean okertuta jartzen baziren, ebaketa-kalitatean eragina izan zezakeen eta taulak nabarmen xahutu. Ertzen zaintza automatikoa erabiltzen denean, laser bidezko ebaketa-makinaren ebaketa-buruak xaflaren inklinazio-angelua eta jatorria hauteman ditzake, eta ebaketa-prozesua xaflaren angelura eta posiziora egokitzeko doitu, lehengaien xahuketa saihestuz eta ebaketa-zehaztasuna eta kalitatea bermatuz. Laser bidezko ebaketa-makinaren ertzak automatikoki aurkitzeko funtzioa da.
Laser ebaketa-makinaren ertzak automatikoki aurkitzeko funtzioari dagokionez, batez ere funtzio gehiagok eskuzko eragiketa-denbora aurreztu dezakete, eta horregatik aukeratzen dute erabiltzaile askok funtzio hau.
Laser bidezko ebaketa-makinetarako ertz-bilaketa automatikoaren abantailak eta onurak
Laser bidezko ebaketa-makinaren ertz-aurkikuntza automatikoaren ebaketa-prozesuak zuntz-laser bidezko ebaketa-makinaren ebaketa azkarraren eta zehaztasun handiaren abantailak islatzen ditu. Laser bidezko ebaketa-makinak ertz-aurkikuntza automatikoaren funtzioa abiarazi ondoren, ebaketa-burua puntu jakin batetik has daiteke eta plakaren inklinazio-angelua kalkula dezake plakaren bi puntu bertikalen posizioen bidez, horrela ebaketa-prozesua doituz eta ebaketa-zeregina osatuz. Prozesatzeko materialen artean, plakaren pisua ehunka kilogramokoa izan daiteke, eta hori oso deserosoa da mugitzeko. Laser bidezko ebaketa-makinaren ertz-aurkikuntza automatikoaren funtzioa erabiliz, okertutako plaka zuzenean prozesatu daiteke, eskuzko doikuntza-prozesua murriztuz.
Argitaratze data: 2024ko maiatzaren 14a
