Laser bidezko ebaketa-makinen fabrikatzaile batzuek oinarrizko argi-iturria eta unitate-modulua behar dituzte, eta unitate-teknologia ekipamendu oso gisa fabrikatu daiteke. Shenzhenen, Beyond Laser ikerketa eta garapena, diseinua, ekoizpena eta salmenta zerbitzu gisa integratzen dituen goi-mailako teknologiako enpresa nazionala da. Hainbat laser-iturri ditu, hala nola, argi ultramorea/infragorria/berdea, nanosegundoak/pikosegundoak/femtosegundoak, kolimazio-fokatze-sistema, galvanometro-fokatze-sistema eta beste laser-ekipo optiko batzuk.
Laser bidezko ebaketa-makinaren prozesatzeko metodoak, oro har, hauek dira: zulatzea, ebaketa, grabatzea, marratzea, ildaskatzea, markatzea eta fabrikazioa.
Laser bidezko ebaketa-makinarentzat egokia den materiala, oro har, film-bobina, sentsore-txipa, FPC forma, PET film, PI film, PP film, itsasgarri-film, kobrezko papera, leherketen aurkako filma, film elektromagnetikoa eta beste film batzuk, lerro-plaka zoladura-materiala, aluminiozko substratua, zeramikazko substratua, kobrezko substratua eta beste xafla mehe batzuk dira.
Modulu teknikoen artean daude laser optika, doitasun makineria, mugimendu kontrolerako softwarea eta algoritmoak, ikusmen artifiziala, kontrol mikroelektronikoa eta robot sistema.
Gaur egun, Fortune Laserrek laser ekipamenduen aplikazioetan jartzen du arreta bost arlo hauetan:
1, film materiala ebakitzeko aplikazioa: film materiala ebakitzeko aplikatua, film erroilua film, PET film, PI film, PP film, film estaltzen.
2, FPC ebaketa aplikazioa: FPC kautxuzko taula biguna, kobrezko papera FPC, FPC geruza anitzeko ebaketa.
3, medikuntza eta ikerketa zientifikoaren industriaren aplikazioa: Ekipamenduen erabilera: inplante txipa PET, PI, PVC, zeramika, stent baskularra, metalezko papera eta beste material mediko batzuk ebakitzeko eta zulatzeko.
4, zeramikazko laser aplikazioa: zeramikazko laser bidezko ebaketa, zulaketa, markaketa...
5, PCB kodeketa aplikazioa: PCB tinta eta kobrea, altzairu herdoilgaitza, aluminio aleazioa eta beste gainazal batzuk automatikoki markatzen dituzte bi dimentsioko kodea, dimentsio bakarreko kodea, karaktereak.
Argitaratze data: 2024ko azaroaren 21a
