Laserrak pixkanaka helduagoak diren heinean eta laser ekipoen egonkortasuna handitzen den heinean, laser bidezko ebaketa ekipoen aplikazioa gero eta ezagunagoa da, eta laser aplikazioak eremu zabalago batzuetara mugitzen ari dira. Esaterako, laser bidezko oblea ebaketa, laser bidezko zeramika ebaketa, laser bidezko beira ebaketa, laser bidezko zirkuitu plaka ebaketa, txipa medikoa ebaketa eta abar.
Laser bidezko ebaketa-makinak abantaila hauek ditu:
1. Kalitate ona: laserrak teknologia aurreratua erabiltzen du, izpi-kalitate ona du, foku-puntu txikia, potentzia-banaketa uniformea, efektu termiko txikia, zirrikitu-zabalera txikia eta ebaketa-kalitate handiko abantailak ditu;
2. Zehaztasun handia: zehaztasun handiko galvanometro eta plataformarekin, mikra ordenako zehaztasun-kontrola;
3. Kutsadurarik ez: laser bidezko ebaketa teknologia, produktu kimikorik ez, ingurumenerako kutsadurarik ez, operadorearentzat kalterik ez, ingurumenaren babesa eta segurtasuna;
4. Abiadura azkarra: CAD grafikoak zuzenean kargatu daitezke, ez da beharrezkoa moldeak egitea, moldeen ekoizpen kostuak eta denbora aurreztea, garapen abiadura bizkortzea;
5. Kostu baxua: ekoizpen-prozesuan ez dago beste kontsumigarririk, ekoizpen-kostuak murrizten dira.
Argitaratze data: 2024ko uztailak 1
