Mašina za ultraljubičasto rezanje je sistem za rezanje koji koristi ultraljubičasti laser, koristeći jake karakteristike ultraljubičastog svjetla, koje ima veću tačnost i bolji efekat rezanja od tradicionalne mašine za rezanje dugih talasnih dužina. Upotreba visokoenergetskog laserskog izvora i precizna kontrola laserskog snopa mogu efikasno poboljšati brzinu obrade i postići preciznije rezultate obrade, što je mašina za ultraljubičasto lasersko rezanje.
Karakteristike UV mašine za rezanje:
1. UV laser, izvor hladne svjetlosti, mala zona rezanja pod utjecajem topline;
2. Laser u procesu proizvodnje fleksibilnih ploča ima FPC rezanje oblika, otvaranje prozora prekrivajuće folije, bušenje i druge funkcije +
3. Direktno prema CAD podacima koji se koriste za lasersko rezanje, praktičnije i brže, skraćuje ciklus isporuke;
4. Smanjite poteškoće obrade zbog složenih i raznolikih oblika rezanja;
5. Kada pokrivna folija otvori prozor, rezna ivica konture pokrivne folije je okrugla, glatka, bez neravnina, bez prelijevanja itd.
6. Obrada uzoraka fleksibilnih ploča često dovodi do promjena u prozoru zaštitne folije zbog potreba kupaca za modifikacijom položaja linije i jastučića, a tradicionalna metoda zahtijeva zamjenu ili modifikaciju kalupa. Korištenjem laserske obrade ovaj problem se može lako riješiti, jer samo trebate modificirati uvoz podataka, što vam omogućuje jednostavnu i brzu obradu zaštitne folije kako biste otvorili prozorsku grafiku, što će vam dati priliku da osvojite tržišnu konkurenciju u pogledu vremena i troškova.
7 Preciznost laserske obrade, laser se može obraditi u bilo koji oblik, visoka preciznost.
8. U poređenju sa tradicionalnim mehaničkim rezanjem, nema potrebe za izradom kalupa u masovnoj proizvodnji, što smanjuje troškove proizvodnje.
UV laserska mašina za rezanje se široko koristi u rezanju organskih materijala, neorganskih materijala, posebno je pogodna za rezanje PCB-a, rezanje FPC-a, rezanje prozora sa pokrivnim folijama, rezanje/označavanje silikona, rezanje/označavanje/bušenje keramike, rezanje/označavanje/premazivanje stakla, rezanje čipova za prepoznavanje otiska prsta, rezanje PET folije, rezanje PI folije, bakarne folije i drugih ultra tankih metala, bušenje, rezanje ... karbonska vlakna, grafen, polimerni materijali, rezanje kompozitnih materijala itd.
Vrijeme objave: 02.12.2024.
