Như chúng ta đã biết, chip LED là thành phần cốt lõi của đèn LED, là một thiết bị bán dẫn thể rắn. Trái tim của đèn LED là một chip bán dẫn. Một đầu của chip được gắn vào giá đỡ, một đầu là điện cực âm, đầu còn lại được nối với điện cực dương của nguồn điện, do đó toàn bộ chip được bao bọc bằng nhựa epoxy. Khi sapphire được sử dụng làm vật liệu nền, nó được sử dụng rộng rãi trong sản xuất chip LED, và các dụng cụ cắt truyền thống không còn đáp ứng được yêu cầu cắt. Vậy làm thế nào để giải quyết vấn đề này?
Máy cắt laser pico giây bước sóng ngắn có thể được sử dụng để cắt các tấm wafer sapphire, giải quyết hiệu quả khó khăn trong việc cắt sapphire và yêu cầu của ngành công nghiệp LED là làm cho chip nhỏ và đường cắt hẹp, đồng thời cung cấp khả năng và đảm bảo hiệu quả cắt cho sản xuất hàng loạt LED dựa trên sapphire trên quy mô lớn.
Ưu điểm của cắt laser:
1, chất lượng cắt tốt: do điểm laser nhỏ, mật độ năng lượng cao, tốc độ cắt cao nên cắt laser có thể đạt được chất lượng cắt tốt hơn.
2. Hiệu suất cắt cao: Do đặc tính truyền dẫn của laser, máy cắt laser thường được trang bị nhiều bàn điều khiển số, toàn bộ quá trình cắt có thể được thực hiện hoàn toàn bằng CNC. Khi vận hành, chỉ cần thay đổi chương trình điều khiển số, có thể áp dụng để cắt các chi tiết có hình dạng khác nhau, có thể đạt được cả cắt hai chiều và cắt ba chiều.
3, Tốc độ cắt nhanh: vật liệu không cần phải cố định trong quá trình cắt laser, có thể tiết kiệm đồ gá và tiết kiệm thời gian phụ trợ cho việc nạp và dỡ vật liệu.
4. Cắt không tiếp xúc: mỏ cắt laser và phôi không tiếp xúc, không bị mài mòn dụng cụ. Gia công các chi tiết có hình dạng khác nhau, không cần thay thế “dụng cụ”, chỉ cần thay đổi thông số đầu ra của laser. Quá trình cắt laser có tiếng ồn thấp, độ rung thấp và không gây ô nhiễm.
5, có nhiều loại vật liệu cắt: đối với các vật liệu khác nhau, do tính chất vật lý nhiệt và tốc độ hấp thụ tia laser khác nhau nên khả năng thích ứng với cắt laser cũng khác nhau.
Thời gian đăng: 02-12-2024
