Tác động của nhu cầu thị trường đối với bộ lọc quang học trên máy cắt laser

Bộ lọc cắt hồng ngoại là bộ lọc quang học cho phép ánh sáng khả kiến ​​được lọc qua để loại bỏ ánh sáng hồng ngoại. Chủ yếu được sử dụng trong điện thoại di động, máy ảnh, ô tô, PC, máy tính bảng, giám sát an ninh và các ứng dụng thành phần quang học lõi của máy ảnh hình ảnh khác. Với sự phát triển nhanh chóng của thiết bị điện tử tiêu dùng, bộ lọc cắt hồng ngoại đã trở thành đường dẫn phụ lớn nhất trong ngành công nghiệp bộ lọc.
Trong những năm gần đây, các lĩnh vực đổi mới sản phẩm chính của các nhà sản xuất điện thoại di động là thiết bị camera, màn hình, sạc không dây và các lĩnh vực khác, và hiệu suất trong lĩnh vực camera là sự gia tăng về số lượng camera, từ đầu là một camera đơn đến bốn camera, năm camera. Camera, camera ô tô từ đầu là hai đến nay hơn mười, sự gia tăng về số lượng camera đến nhu cầu thị trường bộ lọc cắt hồng ngoại đã mang lại vai trò to lớn trong việc thúc đẩy.

Nhu cầu thị trường về bộ lọc cắt hồng ngoại tăng cũng cho phép các nhà sản xuất thiết bị xử lý tận dụng gió. Ứng dụng của bộ lọc nhỏ, yêu cầu về thiết bị xử lý cao và chức năng cắt laser pico giây xanh có thể đáp ứng nhu cầu xử lý của bộ lọc cắt hồng ngoại. Bước sóng ánh sáng xanh 532nm, ánh sáng khả kiến, có thể lọc qua lớp phủ, sử dụng thấu kính vật kính hoặc dây, có thể tập trung vào lớp kính, phá hủy ứng suất bên trong của kính, để đạt được mục đích cắt.

Trong quá trình xử lý bộ lọc cắt hồng ngoại,máy cắt lasercó vai trò quan trọng,máy cắt laserthuận lợi:
1, gia công không tiếp xúc: gia công bằng laser chỉ tiếp xúc chùm tia laser và phôi, không cần lực cắt để cắt các chi tiết, tránh làm hỏng bề mặt vật liệu gia công.
2, độ chính xác gia công cao, hiệu ứng nhiệt thấp: tia laser xung có thể đạt được công suất tức thời cao, mật độ năng lượng cao và công suất trung bình thấp, có thể hoàn thành ngay lập tức và diện tích chịu nhiệt rất nhỏ, đảm bảo gia công có độ chính xác cao, diện tích chịu nhiệt nhỏ.
3, hiệu suất xử lý cao, lợi ích kinh tế tốt: hiệu suất xử lý laser thường gấp nhiều lần hiệu quả xử lý cơ học và không có vật tư tiêu hao không gây ô nhiễm. Công nghệ cắt laser vô hình của wafer bán dẫn là một quy trình cắt laser mới, có nhiều ưu điểm như tốc độ cắt nhanh, không tạo bụi, không mất vật liệu cắt, yêu cầu đường cắt nhỏ và quy trình khô hoàn toàn.
4, theo vị trí của mẫu tròn, sử dụng đầu cắt để cắt 4 đường thẳng xung quanh mỗi mẫu tròn cho các đoạn phụ. Tập trung vào chùm tia Bessel, bộ lọc được cắt ở khoảng cách điểm nhất định và có thể hình thành các vết nứt giữa các điểm. Cuối cùng, các vết nứt trải màng được thực hiện để hoàn thành việc cắt bộ lọc. Độ vỡ cạnh của bộ lọc cắt bằng phương pháp cắt này là nhỏ, giúp cải thiện hiệu quả năng suất của bộ lọc cắt và cải thiện hiệu suất cắt.
Máy cắt laserhiện là công cụ cắt tốt nhất, với nhu cầu ngày càng tăng về thiết bị trong nhiều ngành công nghiệp, nhưng cũng bị ảnh hưởng bởi nhiều ngành công nghiệp, nhu cầu tiếp tục tăng.