Tác động của nhu cầu thị trường đối với bộ lọc quang học trên máy cắt laser

Bộ lọc cắt hồng ngoại là bộ lọc quang học cho phép lọc ánh sáng khả kiến ​​để loại bỏ ánh sáng hồng ngoại. Chủ yếu được sử dụng trong điện thoại di động, máy ảnh, ô tô, máy tính, máy tính bảng, thiết bị giám sát an ninh và các ứng dụng linh kiện quang học lõi khác của camera hình ảnh. Với sự phát triển nhanh chóng của thiết bị điện tử tiêu dùng, bộ lọc cắt hồng ngoại đã trở thành sản phẩm phụ trợ lớn nhất trong ngành công nghiệp lọc.
Trong những năm gần đây, các lĩnh vực đổi mới sản phẩm chủ yếu của các nhà sản xuất điện thoại di động là thiết bị camera, màn hình, sạc không dây và các lĩnh vực khác. Hiệu suất trong lĩnh vực camera cũng tăng lên đáng kể, từ một camera ban đầu lên bốn camera, rồi năm camera. Camera, camera ô tô từ hai camera ban đầu đã tăng lên hơn mười camera, nhu cầu về bộ lọc cắt hồng ngoại cũng tăng lên, đóng vai trò quan trọng trong việc thúc đẩy thị trường.

Nhu cầu thị trường về bộ lọc cắt hồng ngoại ngày càng tăng cũng cho phép các nhà sản xuất thiết bị gia công chiếm ưu thế. Ứng dụng của bộ lọc nhỏ, yêu cầu thiết bị gia công cao, và chức năng cắt laser pico giây xanh lá cây có thể đáp ứng nhu cầu gia công của bộ lọc cắt hồng ngoại. Ánh sáng xanh lá cây có bước sóng 532nm, ánh sáng khả kiến, có thể được lọc qua lớp phủ, sử dụng vật kính hoặc dây dẫn, có thể hội tụ trong lớp kính, phá hủy ứng suất bên trong kính, để đạt được mục đích cắt.

Trong quá trình xử lý bộ lọc cắt hồng ngoại,máy cắt lasercó vai trò quan trọng,máy cắt laserthuận lợi:
1, gia công không tiếp xúc: gia công bằng laser chỉ tiếp xúc chùm tia laser và phôi, không cần lực cắt để cắt các chi tiết, tránh làm hỏng bề mặt vật liệu gia công.
2, độ chính xác gia công cao, hiệu ứng nhiệt thấp: tia laser xung có thể đạt được công suất tức thời cao, mật độ năng lượng cao và công suất trung bình thấp, có thể hoàn thành ngay lập tức và diện tích chịu nhiệt rất nhỏ, đảm bảo gia công có độ chính xác cao, diện tích chịu nhiệt nhỏ.
3. Hiệu suất gia công cao, lợi ích kinh tế tốt: Hiệu suất gia công laser thường cao gấp nhiều lần hiệu suất gia công cơ học và không có vật tư tiêu hao, không gây ô nhiễm. Công nghệ cắt laser vô hình trên wafer bán dẫn là một quy trình cắt laser mới, có nhiều ưu điểm như tốc độ cắt nhanh, không tạo bụi, không mất vật liệu cắt, đường cắt nhỏ và quy trình khô hoàn toàn.
4. Dựa trên vị trí của mẫu hình tròn, sử dụng đầu cắt để cắt 4 đường thẳng xung quanh mỗi mẫu hình tròn thành các đoạn phụ. Tập trung vào chùm tia Bessel, cắt lọc tại một khoảng cách điểm nhất định, tạo thành các vết nứt giữa các điểm. Cuối cùng, tiến hành trải màng để hoàn tất quá trình cắt lọc. Độ vỡ cạnh của bộ lọc khi cắt bằng phương pháp này rất nhỏ, giúp cải thiện hiệu suất cắt lọc và nâng cao hiệu suất cắt.
Máy cắt laserhiện là công cụ cắt tốt nhất, với nhu cầu ngày càng tăng về thiết bị trong nhiều ngành công nghiệp khác nhau, nhưng cũng bị ảnh hưởng bởi nhiều ngành công nghiệp khác nhau, nhu cầu tiếp tục tăng.