เครื่องตัดเลเซอร์มีเทคโนโลยีการประมวลผลและการประยุกต์ใช้ในอุตสาหกรรม

ผู้ผลิตเครื่องตัดเลเซอร์ทั่วไปบางรายจำเป็นต้องมีแหล่งกำเนิดแสงหลักและโมดูลยูนิตพื้นฐาน ส่วนเทคโนโลยีขับเคลื่อนนั้นสามารถผลิตเป็นอุปกรณ์ครบชุดได้ ในเซินเจิ้น บริษัท บียอนด์ เลเซอร์ เป็นองค์กรไฮเทคระดับชาติที่บูรณาการการวิจัยและพัฒนา การออกแบบ การผลิต และการขายแบบครบวงจร บริษัทมีแหล่งกำเนิดแสงเลเซอร์หลากหลายประเภท เช่น แสงอัลตราไวโอเลต/อินฟราเรด/สีเขียว แสงนาโนวินาที/พิโควินาที/เฟมโตวินาที ระบบโฟกัสแบบคอลลิเมชั่น ระบบโฟกัสแบบกัลวาโนมิเตอร์ และอุปกรณ์เลเซอร์แพลตฟอร์มออปติคอลอื่นๆ
โดยทั่วไปแล้ว วิธีการประมวลผลด้วยเครื่องตัดเลเซอร์ ได้แก่ การเจาะ การตัด การแกะสลัก การขีดเส้น การเซาะร่อง และการทำเครื่องหมาย
วัสดุที่เหมาะสมสำหรับเครื่องตัดเลเซอร์โดยทั่วไป ได้แก่ ฟิล์มม้วนหุ้ม, ชิปเซ็นเซอร์, แผ่นวงจรพิมพ์ (FPC), ฟิล์ม PET, ฟิล์ม PI, ฟิล์ม PP, ฟิล์มกาว, ฟอยล์ทองแดง, ฟิล์มกันระเบิด, ฟิล์มแม่เหล็กไฟฟ้า, ฟิล์ม SONY และฟิล์มอื่นๆ รวมถึงวัสดุปูพื้นแผ่นวงจร, แผ่นอลูมิเนียม, แผ่นเซรามิก, แผ่นทองแดง และแผ่นบางอื่นๆ

โมดูลทางเทคนิคประกอบด้วย เลนส์เลเซอร์ เครื่องจักรความแม่นยำสูง ซอฟต์แวร์และอัลกอริธึมควบคุมการเคลื่อนที่ ระบบวิชั่นสำหรับเครื่องจักร การควบคุมไมโครอิเล็กทรอนิกส์ และระบบหุ่นยนต์
ปัจจุบัน บริษัท Beyond Laser มุ่งเน้นการประยุกต์ใช้งานอุปกรณ์เลเซอร์ใน 5 สาขาต่อไปนี้:

1. การประยุกต์ใช้ในการตัดวัสดุฟิล์ม: ใช้ในการตัดวัสดุฟิล์ม เช่น ฟิล์ม PET, ฟิล์ม PI, ฟิล์ม PP เป็นต้น

2. การใช้งานตัดแผ่น FPC: แผ่น FPC ยางนิ่ม, แผ่น FPC ฟอยล์ทองแดง, การตัดแผ่น FPC หลายชั้น

3. การประยุกต์ใช้ในอุตสาหกรรมการวิจัยทางการแพทย์และวิทยาศาสตร์: การใช้งานอุปกรณ์: การตัดและการเจาะชิปฝังในร่างกาย PET, PI, PVC, เซรามิก, สเตนต์หลอดเลือด, ฟอยล์โลหะ และวัสดุทางการแพทย์อื่นๆ

4. การประยุกต์ใช้เลเซอร์เซรามิก: การตัด การเจาะ การทำเครื่องหมายด้วยเลเซอร์เซรามิก……

5. การประยุกต์ใช้การเข้ารหัส PCB: การทำเครื่องหมายรหัสสองมิติ รหัสหนึ่งมิติ และตัวอักษรโดยอัตโนมัติบนหมึก PCB และพื้นผิวทองแดง สแตนเลส อลูมิเนียมอัลลอยด์ และพื้นผิวอื่นๆ