Nekateri proizvajalci običajne opreme za lasersko rezanje potrebujejo osnovni svetlobni vir in enotni modul, pogonska tehnologija pa se lahko izdela kot celota. Beyond Laser je nacionalno visokotehnološko podjetje v Shenzhenu, ki združuje raziskave in razvoj, načrtovanje, proizvodnjo in prodajo kot storitev. Ponuja različne laserske vire, kot so ultravijolična/infrardeča/zelena svetloba, nanosekunda/pikosekunda/femtosekunda, kolimacijski sistem za fokusiranje, galvanometrični sistem za fokusiranje in druga laserska oprema na optični platformi.
Metode obdelave z laserskim rezalnim strojem so običajno: vrtanje, rezanje, jedkanje, označevanje, označevanje in izdelava.
Material, primeren za laserski rezalni stroj, je običajno prekrita folija, senzorski čip, FPC oblika, PET folija, PI folija, PP folija, lepilna folija, bakrena folija, eksplozijsko odporna folija, elektromagnetna folija, SONY folija in druge folije, material za tlakovanje linijskih plošč, aluminijasta podlaga, keramična podlaga, bakrena podlaga in druge tanke plošče.
Tehnični moduli vključujejo lasersko optiko, precizne stroje, programsko opremo in algoritme za krmiljenje gibanja, strojni vid, mikroelektronsko krmiljenje in robotske sisteme.
Trenutno se Beyond Laser osredotoča na uporabo laserske opreme na naslednjih petih področjih:
1, uporaba za rezanje filmskega materiala: uporablja se za rezanje filmskega materiala, prekrivanje zvitka folije na folijo, PET folijo, PI folijo, PP folijo, folijo.
2, uporaba rezanja FPC: mehka gumijasta plošča FPC, bakrena folija FPC, večplastno rezanje FPC.
3, uporaba v medicinski in znanstveni raziskovalni industriji: uporaba opreme: rezanje in vrtanje implantnih čipov PET, PI, PVC, keramike, žilnih stentov, kovinske folije in drugih medicinskih materialov.
4, uporaba keramičnega laserja: keramično lasersko rezanje, vrtanje, označevanje……
5, uporaba kodiranja PCB: črnilo PCB in baker, nerjaveče jeklo, aluminijeve zlitine in druge površine samodejno označujejo dvodimenzionalno kodo, enodimenzionalno kodo, znake.
Čas objave: 30. september 2024
