A máquina de corte ultravioleta é um sistema de corte que utiliza laser ultravioleta, aproveitando as fortes características da luz ultravioleta para obter maior precisão e melhor efeito de corte do que as máquinas de corte tradicionais de comprimento de onda longo. O uso de uma fonte de laser de alta energia e o controle preciso do feixe de laser podem melhorar efetivamente a velocidade de processamento e obter resultados mais precisos.
Características da máquina de corte UV:
1. Laser UV, fonte de luz fria, pequena zona afetada pelo calor de corte;
2. O laser no processo de fabricação de placas de circuito flexíveis possui funções de corte no formato FPC, abertura de janelas para película de cobertura, perfuração e outras.
3. Corte a laser diretamente a partir de dados CAD, mais prático e rápido, reduzindo o prazo de entrega;
4. Reduzir a dificuldade de processamento devido às formas de corte complexas e diversas;
5. Quando a película de cobertura abre a janela, a borda de corte do contorno da película de cobertura é redonda, lisa, sem rebarbas, sem excesso de material, etc.
6. O processamento de amostras em placas flexíveis frequentemente leva a alterações na janela da película de cobertura devido às necessidades do cliente de modificar a posição das linhas e almofadas, e o método tradicional exige a substituição ou modificação do molde. Com o uso do processamento a laser, esse problema pode ser facilmente resolvido, pois basta modificar os dados importados para processar de forma rápida e fácil a película de cobertura com a janela gráfica desejada, economizando tempo e dinheiro e proporcionando uma vantagem competitiva no mercado.
7. Precisão no processamento a laser: o laser pode processar qualquer formato com alta precisão.
8. Comparado com o corte mecânico tradicional, não há necessidade de fabricar moldes na produção em massa, reduzindo os custos de produção.
A máquina de corte a laser UV é amplamente utilizada no corte de materiais orgânicos e inorgânicos, sendo especialmente adequada para corte de PCBs, FPCs, películas de cobertura, corte/marcação/perfuração de silício, cerâmica, vidro, chips de reconhecimento de impressões digitais, filmes PET, filmes PI, folhas de cobre e outros metais ultrafinos. Também é utilizada para corte de fibra de carbono, grafeno, materiais poliméricos, materiais compósitos, etc.
Data da publicação: 02/12/2024
