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Explosão do mercado de PCBs, vantagens do processamento com máquina de corte a laser

Explosão do mercado de PCBs, vantagens do processamento com máquina de corte a laser


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Nos últimos anos, com o desenvolvimento de produtos eletrônicos de mercado com integração em larga escala, leves e inteligentes, o valor de produção do mercado global de PCBs tem mantido um crescimento estável. Com a concentração de fábricas de PCBs na China, o país se tornou uma importante base para a produção global de PCBs. O crescimento da demanda de mercado tem impulsionado o aumento do valor de produção de PCBs, impulsionado pelo crescimento da demanda em diferentes setores.

Com o rápido desenvolvimento de tecnologias emergentes como 5G, computação em nuvem, big data, inteligência artificial e Internet das Coisas, e considerando que a placa de circuito impresso (PCB) é a base de toda a fabricação de informações eletrônicas, os equipamentos de produção de PCB e as tecnologias inovadoras serão constantemente aprimorados para atender à demanda do mercado.

Com a modernização dos equipamentos de produção, visando aumentar a qualidade das placas de circuito impresso (PCBs), os métodos de processamento tradicionais tornaram-se inacessíveis, dando origem às máquinas de corte a laser. O mercado de PCBs cresceu exponencialmente, impulsionando a demanda por equipamentos de corte a laser.

Vantagens do processamento de placas de circuito impresso (PCB) com máquina de corte a laser

A vantagem da máquina de corte a laser para PCBs é que a tecnologia avançada de processamento a laser permite a moldagem em uma única etapa. Comparada com a tecnologia tradicional de corte de placas de circuito impresso (PCB), a máquina de corte a laser apresenta vantagens como ausência de rebarbas, alta precisão, velocidade de corte reduzida, pequena folga de corte, zona afetada pelo calor reduzida, entre outras. Em comparação com o processo tradicional de corte de placas de circuito impresso, o corte a laser de PCBs não gera poeira, tensão ou rebarbas, resultando em bordas de corte lisas e limpas, sem danos aos componentes.


Data da publicação: 02/07/2024
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