Ultraviolett Schneidmaschinn ass e Schnëttsystem mat ultraviolettem Laser, deen déi staark Charakteristike vum ultraviolette Liicht benotzt, wat eng méi héich Genauegkeet an e bessere Schnëtteffekt huet wéi déi traditionell laangwelleg Schnëttmaschinn. D'Benotzung vun enger héichenergetescher Laserquell an eng präzis Kontroll vum Laserstrahl kënnen d'Veraarbechtungsgeschwindegkeet effektiv verbesseren a méi präzis Veraarbechtungsresultater kréien, wat d'Ultraviolett Laser Schnëttmaschinn ass.
Fonctiounen vun der UV-Schneidmaschinn:
1. UV-Laser, kal Liichtquell, kleng Schnëtthëtzt-beaflosst Zon;
2. De Laser am Fabrikatiounsprozess vun flexible Leiterplatten huet FPC-Formschneiden, Ofdeckungsfoliefensteröffnung, Buerung an aner Funktiounen +
3. Direkt no CAD-Donnéeën, déi fir Laserschneiden benotzt ginn, méi praktesch a séier, verkierzt den Liwwerzyklus;
4. Reduzéiert d'Veraarbechtungsschwieregkeeten wéinst de komplexen an diversen Schnëttformen;
5. Wann d'Ofdeckungsfolie d'Fënster opmécht, ass d'Schneidkant vun der Kontur vun der Ofdeckungsfolie ronn, glat, ouni Graten, ouni Iwwerlaf, asw.
6. Flexibel Plackeprobeveraarbechtung féiert dacks zu Ännerungen am Ofdeckungsfoliefenster, well de Client d'Linn- a Padpositioun muss änneren, an déi traditionell Method muss d'Form ersat oder ugepasst ginn. Mat der Laserveraarbechtung kann dëst Problem einfach geléist ginn, well Dir nëmmen den Datenimport musst änneren, fir d'Ofdeckungsfolie einfach a séier ze veraarbechten, déi Dir wëllt opmaachen, fir d'Fënstergrafik ze kréien. Dëst gëtt Iech d'Méiglechkeet, de Maartkonkurrenz ze gewannen, wat Iech zäitlech a käschtegënschteg Virdeeler bréngt.
7 Laserveraarbechtungspräzisioun, Laser kann an all Form veraarbecht ginn, héich Präzisioun.
8. Am Verglach mam traditionellen mechanesche Schnëtt ass et net néideg, Formen an der Masseproduktioun ze maachen, wat d'Produktiounskäschte reduzéiert.
D'Uv-Laserschneidmaschinn gëtt wäit verbreet beim Schneiden vun organesche Materialien an anorganesche Materialien agesat, besonnesch gëeegent fir PCB-Schneiden, FPC-Schneiden, Ofdeckungsfolie-Schneiden, Silizium-Schneiden/Markéieren, Keramik-Schneiden/Markéieren/Bueren, Glas-Schneiden/Markéieren/Beschichtungen, Fangerofdrock-Erkennungs-Chip-Schneiden, PET-Folie-Schneiden, PI-Folie-Schneiden, Kupferfolie an aner ultradënn Metaller ze schneiden, Bueren, Schneiden, Schneiden, Schneiden, Schneiden, Schneiden, Schneiden, Schneiden, Schneiden, Schneiden, Schneiden, Schneiden, Schneiden, Schneiden. Kuelefaser, Graphen, Polymermaterialien, Kompositmaterial-Schneiden, etc.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 02. Dezember 2024
