Wéi mir all wëssen, ass den LED-Chip als Kärkomponent vun der LED-Luucht en Halbleiter-Festkierper. D'Häerz vun der LED ass en Halbleiterchip. Een Enn vum Chip ass un eng Halterung befestegt, een Enn ass eng negativ Elektrod, dat anert Enn ass mat der positiver Elektrod vun der Stroumversuergung verbonnen, sou datt de ganze Chip mat Epoxyharz ëmginn ass. Wann Saphir als Substratmaterial benotzt gëtt, gëtt et wäit verbreet an der Produktioun vun LED-Chips benotzt, an dat traditionellt Schnëttinstrument kann d'Schnëttufuerderunge net méi erfëllen. Wéi léist een also dëst Problem?
D'Kuerzwellelängt-Pikosekonnen-Laserschneidmaschinn kann benotzt ginn fir Saphirwafer ze schneiden, wat effektiv d'Schwieregkeet vum Saphirschneiden an d'Ufuerderunge vun der LED-Industrie léist, de Chip kleng an de Schnëttwee schmuel ze maachen, an d'Méiglechkeet a Garantie fir effizient Schnëtt fir déi grouss Masseproduktioun vun LED op Basis vu Saphir bitt.
Virdeeler vum Laserschneiden:
1, gutt Schnëttqualitéit: Wéinst dem klenge Laserfleck, der héijer Energiedicht an der Schnëttgeschwindegkeet kann de Laserschneiden eng besser Schnëttqualitéit kréien.
2, héich Schnëtteffizienz: Wéinst den Iwwerdroungseigenschaften vum Laser ass d'Laserschneidmaschinn allgemeng mat verschiddene numeresche Kontrolltabellen ausgestatt, an de ganze Schnëttprozess kann komplett CNC sinn. Beim Betrib musst Dir just den numeresche Kontrollprogramm änneren, et kann op d'Schneiden vun Deeler vu verschiddene Formen ugewannt ginn, souwuel zweedimensional wéi och dräidimensional Schnëtt kënnen erreecht ginn.
3, d'Schnëttgeschwindegkeet ass séier: d'Material muss net beim Laserschneiden fixéiert ginn, wat d'Fixture spuert an d'Noutzäit vum Belueden an Entlueden spuert.
4, kontaktlos Schneiden: Laserschneidbrenner a Werkstéck kommen net a Kontakt, et gëtt kee Verschleiss vum Werkzeug. Bei der Veraarbechtung vun Deeler mat verschiddene Formen ass et net néideg, den "Werkzeug" z'ersetzen, just d'Ausgangsparameter vum Laser z'änneren. De Laserschneidprozess huet e gerénge Kaméidi, niddrege Schwéngungen a keng Verschmotzung.
5, et gëtt vill Zorte vu Schnëttmaterialien: fir verschidde Materialien, wéinst hiren thermesche physikaleschen Eegeschaften an ënnerschiddlechen Absorptiounsraten vum Laser, weisen se ënnerschiddlech Laserschneidungsadaptatiounsfäegkeeten.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 02. Dezember 2024
