E puer üblech Hiersteller vu Laserschneidmaschinnen brauchen déi Basis-Liichtquell an den Eenheetsmodul, d'Undriffstechnologie kann als komplett Ausrüstung hiergestallt ginn. Zu Shenzhen ass Beyond Laser en nationalen High-Tech-Entreprise, deen Fuerschung an Entwécklung, Design, Produktioun a Verkaf als Service integréiert. Et huet eng Vielfalt vu Laserquellen wéi ultraviolett/Infrarout/gréngt Liicht, Nanosekonden/Pikosekonden/Femtosekonden, Kollimatiounsfokussystem, Galvanometerfokussystem an aner optesch Plattformlaserausrüstung.
D'Veraarbechtungsmethoden vun Laserschneidmaschinne sinn allgemeng: Bueren, Schneiden, Ätzen, Ritzen, Nuten, Markéierungsprozesser vun der Fabrikatioun.
D'Material, dat fir Laserschneidmaschinne gëeegent ass, ass am Allgemengen eng Filmspiral, e Sensorchip, e FPC-Film, e PET-Film, e PI-Film, e PP-Film, e Klebstoff, e Kupferfolie, e explosiounsgeschützte Film, e elektromagnetesche Film, e SONY-Film an aner Filmer, e Plackematerial, e Aluminiumsubstrat, e Keramiksubstrat, e Kupfersubstrat an aner dënn Placken.
Déi technesch Moduler ëmfaassen Laseroptik, Präzisiounsmaschinnen, Bewegungssteierungssoftware a -algorithmen, Maschinnvisioun, mikroelektronesch Kontroll a Robotersystem.
Aktuell konzentréiert sech Beyond Laser op Uwendungen vu Laserausrüstung an de folgende fënnef Beräicher:
1, Uwendung fir d'Schneiden vu Filmmaterial: Uwendung op d'Schneiden vu Filmmaterial, d'Ofdeckung vu Filmrollen op Film, PET-Film, PI-Film, PP-Film, Film.
2, FPC-Schneidapplikatioun: FPC-Gummi-Weichplack, FPC-Kupferfolie, FPC-Multi-Schichten-Schneiden.
3, Uwendung an der medizinescher a wëssenschaftlecher Fuerschungsindustrie: Ausrüstungsbenotzung: Implantatchip PET, PI, PVC, Keramik, vaskulär Stent, Metallfolie an aner medizinesch Materialien, Schneiden a Bueren.
4, Keramiklaserapplikatioun: Keramiklaserschneiden, Bueren, Markéieren……
5, PCB-Codéierungsapplikatioun: PCB-Tënt a Koffer, Edelstol, Aluminiumlegierung an aner Uewerflächen markéieren automatesch zweedimensional Code, eendimensional Code, Zeechen.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 30. September 2024
