Mat der gradueller Reife vu Laseren an der Zounimm vun der Stabilitéit vu Laserausrüstung gëtt d'Uwendung vu Laserschneidausrüstung ëmmer méi populär, an d'Laserapplikatioune beweege sech op e méi breet Feld. Wéi zum Beispill Laserwaferschneiden, Laserkeramikschneiden, Laserglasschneiden, Laserleiterplattenschneiden, medizinescht Chipschneiden a sou weider.
D'Laserschneidmaschinn huet déi folgend Virdeeler:
1. Gudde Qualitéit: De Laser benotzt fortgeschratt Technologie, mat gudder Stralqualitéit, klengem Fokuspunkt, gläichméisseger Kraaftverdeelung, klengem thermeschen Effekt, klenger Schlitzbreet, Virdeeler vun héijer Schnëttqualitéit;
2. Héich Genauegkeet: mat héichpräzisem Galvanometer a Plattform, Genauegkeetskontroll an der Gréisstenuerdnung vu Mikrometer;
3. Keng Verschmotzung: Laserschneidtechnologie, keng Chemikalien, keng Verschmotzung fir d'Ëmwelt, kee Schued fir den Operateur, Ëmweltschutz a Sécherheet;
4. Schnell Geschwindegkeet: direkt Luede vun den CAD-Grafiken ka bedriwwe ginn, keng Forme musse gemaach ginn, d'Produktiounskäschten an d'Zäit vun der Form spueren, d'Entwécklungsgeschwindegkeet beschleunegen;
5. Niddreg Käschten: keng aner Verbrauchsgidder am Produktiounsprozess, reduzéieren d'Produktiounskäschten.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 01. Juli 2024
