რა მახასიათებლები აქვს ულტრაიისფერი ლაზერული ჭრის მანქანას?

ულტრაიისფერი ლაზერული ჭრის მანქანა არის ჭრის სისტემა, რომელიც იყენებს ულტრაიისფერი სინათლის ძლიერ მახასიათებლებს, რაც უფრო მაღალი სიზუსტით და უკეთესი ჭრის ეფექტით ხასიათდება, ვიდრე ტრადიციული გრძელი ტალღის სიგრძის საჭრელი მანქანა. მაღალი ენერგიის ლაზერული წყაროს გამოყენება და ლაზერული სხივის ზუსტი კონტროლი ეფექტურად აუმჯობესებს დამუშავების სიჩქარეს და იღებს უფრო ზუსტ დამუშავების შედეგებს. ეს არის ულტრაიისფერი ლაზერული ჭრის მანქანა.
ულტრაიისფერი ჭრის მანქანის მახასიათებლები:
1. ულტრაიისფერი ლაზერი, ცივი სინათლის წყარო, მცირე ჭრის სითბური ზემოქმედების ზონა;
2. მოქნილი მიკროსქემის დაფის წარმოების პროცესში ლაზერს აქვს FPC ფორმის ჭრა, დაფარვის ფირის ფანჯრის გახსნა, ბურღვა და სხვა ფუნქციები +
3. ლაზერული ჭრისთვის გამოყენებული CAD მონაცემების პირდაპირ მიხედვით, უფრო მოსახერხებელი და სწრაფი, მიწოდების ციკლის შემცირება;
4. დამუშავების სირთულის შემცირება რთული და მრავალფეროვანი ჭრის ფორმების გამო;
5. როდესაც საფარის ფირი ფანჯარას ხსნის, საფარის ფირის კონტურის საჭრელი კიდე მრგვალი, გლუვია, არ აქვს ბურუსები, არ აქვს გადმოღვრა და ა.შ.
6. მოქნილი ფირფიტის ნიმუშის დამუშავება ხშირად იწვევს საფარის ფირის ფანჯრის ცვლილებებს, რადგან მომხმარებელს სჭირდება ხაზისა და ბალიშის პოზიციის შეცვლა, ხოლო ტრადიციული მეთოდით საჭიროა ყალიბის შეცვლა ან მოდიფიცირება. ლაზერული დამუშავების გამოყენებით, ეს პრობლემა მარტივად შეიძლება გადაწყდეს, რადგან მხოლოდ იმპორტირებული მონაცემების მოდიფიცირებაა საჭირო, რაც საშუალებას გაძლევთ მარტივად და სწრაფად დაამუშაოთ ფანჯრის გრაფიკის გასახსნელად სასურველი საფარის ფირი. დროისა და ხარჯების შემცირება მოგცემთ ბაზარზე კონკურენციის მოგების შესაძლებლობას.
7 ლაზერული დამუშავების სიზუსტე, ლაზერის დამუშავება შესაძლებელია ნებისმიერი ფორმის, მაღალი სიზუსტით.
8. ტრადიციულ მექანიკურ ჭრასთან შედარებით, მასობრივი წარმოებისას ყალიბების დამზადება საჭირო არ არის, რაც წარმოების ხარჯებს ამცირებს.

ულტრაიისფერი ლაზერული ჭრის დანადგარი ფართოდ გამოიყენება ორგანული და არაორგანული მასალების ჭრაში, განსაკუთრებით შესაფერისია PCB ჭრისთვის, FPC ჭრისთვის, საფარის ფირის ფანჯრის ჭრისთვის, სილიკონის ჭრისთვის/მარკირებისთვის, კერამიკის ჭრისთვის/მარკირებისთვის/ბურღვისთვის, მინის ჭრისთვის/მარკირებისთვის/დასაფარისთვის, თითის ანაბეჭდის ამოცნობის ჩიპების ჭრისთვის, PET ფირის ჭრისთვის, PI ფირის ჭრისთვის, სპილენძის ფოლგის და სხვა ულტრა თხელი ლითონის ჭრისთვის, ბურღვისთვის, ჭრისთვის, ჭრისთვის, ჭრისთვის, ჭრისთვის, ჭრისთვის, ჭრისთვის, ჭრისთვის, ჭრისთვის, ჭრისთვის, ჭრისთვის, ჭრისთვის. ნახშირბადის ბოჭკო, გრაფენი, პოლიმერული მასალები, კომპოზიტური მასალების ჭრა და ა.შ.