Mõnedel tavalistel laserlõikusmasinate tootjatel on vaja põhilist valgusallikat ja seadmemoodulit, et ajamitehnoloogiat saaks toota tervikliku seadmena. Shenzhenis asuv Beyond Laser on riiklik kõrgtehnoloogiaettevõte, mis integreerib teadus- ja arendustegevuse, disaini, tootmise ja müügi teenusena. Ettevõttel on mitmesuguseid laserallikaid, näiteks ultraviolett-/infrapuna-/roheline valgus, nanosekundiline/pikosekundiline/femtosekundiline, kollimatsioonifokuseerimissüsteem, galvanomeetri fokuseerimissüsteem ja muud optilised platvormil töötavad laserseadmed.
Laserlõikusmasina töötlemismeetodid on üldiselt: puurimine, lõikamine, söövitamine, kriimustamine, soonte tegemine ja märgistamine.
Laserlõikusmasina jaoks sobivad materjalid on üldiselt kaetud kilemähis, andurikiip, FPC-kujuline kile, PET-kile, PI-kile, PP-kile, isekleepuv kile, vaskfoolium, plahvatuskindel kile, elektromagnetiline kile, SONY-kile ja muud kiled, sillutusplaadi materjal, alumiiniumaluspind, keraamiline aluspind, vaskaluspind ja muud õhukesed plaadid.
Tehniliste moodulite hulka kuuluvad laseroptika, täppismasinad, liikumisjuhtimise tarkvara ja algoritmid, masinnägemine, mikroelektrooniline juhtimissüsteem ja robotisüsteem.
Praegu keskendub Beyond Laser laserseadmete rakendustele järgmistes viies valdkonnas:
1, kilematerjali lõikamise rakendus: kilematerjali lõikamine, kilerulli katmine kilele, PET-kile, PI-kile, PP-kile, kile.
2, FPC lõikerakendus: FPC kummist pehme plaat, vaskfooliumist FPC, FPC mitmekihiline lõikamine.
3, meditsiini- ja teadusuuringute tööstuse rakendus: seadmete kasutamine: implantaadikiip PET, PI, PVC, keraamika, veresoonte stendi, metallfooliumi ja muude meditsiiniliste materjalide lõikamine ja puurimine.
4, keraamiline laserrakendus: keraamiline laserlõikus, puurimine, märgistamine……
5, PCB kodeerimise rakendus: PCB tint ja vask, roostevaba teras, alumiiniumisulam ja muud pinnad märgistavad automaatselt kahemõõtmelise koodi, ühemõõtmelise koodi ja tähemärke.
Postituse aeg: 30. september 2024
