Die Ultraviolett-Schneidemaschine ist ein Schneidsystem, das mit einem Ultraviolett-Laser arbeitet und dessen starke Eigenschaften nutzt. Dadurch erzielt sie eine höhere Genauigkeit und bessere Schnittergebnisse als herkömmliche Schneidmaschinen mit langwelligem Laserlicht. Durch den Einsatz einer Hochenergie-Laserquelle und die präzise Steuerung des Laserstrahls lassen sich die Bearbeitungsgeschwindigkeit effektiv steigern und genauere Ergebnisse erzielen.
Merkmale der UV-Schneidemaschine:
1. UV-Laser, Kaltlichtquelle, kleine Schnittwärmeeinflusszone;
2. Der Laser im Herstellungsprozess flexibler Leiterplatten verfügt über Funktionen wie das Schneiden der FPC-Form, das Öffnen von Fenstern in der Abdeckfolie, das Bohren und weitere.
3. Direkte Verwendung von CAD-Daten für das Laserschneiden, bequemer und schneller, verkürzt den Lieferzeitraum;
4. Verringerung der Verarbeitungsschwierigkeiten aufgrund der komplexen und vielfältigen Schnittformen;
5. Beim Öffnen des Fensters durch die Abdeckfolie ist die Schnittkante der Abdeckfolienkontur rund, glatt, ohne Grate, Überlauf usw.
6. Die Bearbeitung flexibler Plattenmuster führt häufig zu Änderungen im Sichtfenster der Abdeckfolie, da Kunden die Linien- und Padposition anpassen müssen. Herkömmliche Verfahren erfordern hierfür den Austausch oder die Modifizierung der Form. Durch den Einsatz von Laserbearbeitung lässt sich dieses Problem leicht lösen, da lediglich die importierten Daten angepasst werden müssen. So kann die gewünschte Abdeckfolie mit den gewünschten Sichtfenstergrafiken schnell und einfach bearbeitet werden, was Ihnen Zeit und Kosten spart und Ihnen einen Wettbewerbsvorteil verschafft.
7. Laserbearbeitungsgenauigkeit: Der Laser kann in jede beliebige Form bearbeitet werden, hohe Präzision.
8. Im Vergleich zum herkömmlichen mechanischen Schneiden entfällt bei der Massenproduktion die Notwendigkeit, Formen herzustellen, wodurch die Produktionskosten gesenkt werden.
UV-Laserschneidmaschinen finden breite Anwendung beim Schneiden organischer und anorganischer Materialien. Sie eignen sich besonders für das Schneiden von Leiterplatten (PCB), flexiblen Leiterplatten (FPC), Abdeckfolien, Silizium, Keramik, Glas, Fingerabdruckchips, PET- und PI-Folien sowie Kupferfolie und anderen ultradünnen Metallen. Auch das Schneiden von Kohlenstofffasern, Graphen, Polymeren und Verbundwerkstoffen ist möglich.
Veröffentlichungsdatum: 02.12.2024
