Die Ultraviolett-Schneidemaschine ist ein Schneidsystem mit Ultraviolettlaser. Sie nutzt die starken Eigenschaften des ultravioletten Lichts und bietet eine höhere Genauigkeit und bessere Schneidwirkung als herkömmliche Langwellen-Schneidemaschinen. Der Einsatz einer energiereichen Laserquelle und die präzise Steuerung des Laserstrahls können die Bearbeitungsgeschwindigkeit effektiv verbessern und präzisere Bearbeitungsergebnisse erzielen.
Funktionen der UV-Schneidemaschine:
1. UV-Laser, Kaltlichtquelle, kleine Schneidwärmeeinflusszone;
2. Der Laser im Herstellungsprozess flexibler Leiterplatten verfügt über FPC-Formschnitte, das Öffnen von Folienfenstern, Bohren und andere Funktionen +
3. Direkt nach CAD-Daten, die zum Laserschneiden verwendet werden, bequemer und schneller, verkürzt den Lieferzyklus;
4. Reduzieren Sie die Verarbeitungsschwierigkeiten aufgrund der komplexen und vielfältigen Schnittformen.
5. Wenn die Abdeckfolie das Fenster öffnet, ist die Schnittkante der Abdeckfolienkontur rund, glatt, ohne Grate, ohne Überlauf usw.
6. Die Verarbeitung flexibler Plattenproben führt häufig zu Änderungen im Fenster der Abdeckfolie, da Kunden die Linien- und Padposition ändern müssen. Bei herkömmlichen Verfahren muss die Form ausgetauscht oder geändert werden. Durch den Einsatz der Laserbearbeitung lässt sich dieses Problem leicht lösen. Durch einfaches Ändern der importierten Daten kann die Abdeckfolie, die Sie für die Fenstergrafik benötigen, einfach und schnell bearbeitet werden. Dies ermöglicht Ihnen, sich im Wettbewerb durchzusetzen und Zeit und Kosten zu sparen.
7 Präzision der Laserverarbeitung, der Laser kann in jede beliebige Form verarbeitet werden, hohe Präzision.
8. Im Vergleich zum herkömmlichen mechanischen Schneiden müssen bei der Massenproduktion keine Formen hergestellt werden, was die Produktionskosten senkt.
UV-Laserschneidmaschinen werden häufig zum Schneiden von organischen und anorganischen Materialien verwendet und eignen sich besonders zum Schneiden von Leiterplatten, FPCs, zum Abdecken von Folienfenstern, zum Schneiden/Markieren von Silizium, zum Schneiden/Markieren/Bohren von Keramik, zum Schneiden/Markieren/Beschichten von Glas, zum Schneiden von Chips zur Fingerabdruckerkennung, zum Schneiden von PET-Folien, zum Schneiden von PI-Folien, zum Schneiden von Kupferfolien und anderen ultradünnen Metallen. Kohlefaser, Graphen, Polymermaterialien, Verbundwerkstoffe usw.
Veröffentlichungszeit: 02.12.2024
