Wie wir alle wissen, ist der LED-Chip als Kernkomponente der LED-Lampe ein Halbleiterbauelement. Das Herzstück der LED ist also dieser Halbleiterchip. Ein Ende des Chips ist an einer Halterung befestigt, das andere Ende ist der negative Pol, und das dritte Ende ist mit dem positiven Pol des Netzteils verbunden. Der gesamte Chip ist mit Epoxidharz vergossen. Bei der Verwendung von Saphir als Substratmaterial, das in der LED-Chip-Produktion weit verbreitet ist, stoßen herkömmliche Schneidwerkzeuge an ihre Grenzen. Wie lässt sich dieses Problem lösen?
Mit der Kurzwellen-Pikosekundenlaserschneidmaschine lassen sich Saphirwafer schneiden. Dadurch werden die Schwierigkeiten beim Saphirschneiden und die Anforderungen der LED-Industrie an kleine Chips und schmale Schnittwege effektiv gelöst. Die Maschine bietet die Möglichkeit und Garantie für ein effizientes Schneiden bei der Massenproduktion von LEDs auf Saphirbasis.
Vorteile des Laserschneidens:
1. Gute Schnittqualität: Dank des kleinen Laserflecks, der hohen Energiedichte und der hohen Schnittgeschwindigkeit kann beim Laserschneiden eine bessere Schnittqualität erzielt werden.
2. Hohe Schneidleistung: Dank der Übertragungseigenschaften des Lasers ist die Laserschneidmaschine in der Regel mit mehreren CNC-gesteuerten Tischen ausgestattet, sodass der gesamte Schneidprozess vollständig CNC-gesteuert ablaufen kann. Im Betrieb muss lediglich das CNC-Programm geändert werden, um Teile unterschiedlicher Formen zu schneiden; sowohl zweidimensionale als auch dreidimensionale Schnitte sind möglich.
3. Die Schnittgeschwindigkeit ist hoch: Das Material muss beim Laserschneiden nicht fixiert werden, wodurch die Vorrichtung und die zusätzliche Zeit für das Be- und Entladen eingespart werden.
4. Berührungsloses Schneiden: Laserschneidbrenner und Werkstück berühren sich nicht, wodurch kein Werkzeugverschleiß entsteht. Teile unterschiedlicher Formen können bearbeitet werden, ohne dass das „Werkzeug“ gewechselt werden muss; es genügt, die Ausgabeparameter des Lasers anzupassen. Das Laserschneidverfahren ist geräuscharm, vibrationsarm und umweltfreundlich.
5. Es gibt viele Arten von Schneidmaterialien: Unterschiedliche Materialien weisen aufgrund ihrer thermophysikalischen Eigenschaften und unterschiedlichen Absorptionsraten des Lasers eine unterschiedliche Eignung zum Laserschneiden auf.
Veröffentlichungsdatum: 02.12.2024
