Ein Infrarot-Sperrfilter ist ein optischer Filter, der sichtbares Licht durchlässt, Infrarotlicht jedoch herausfiltert. Er wird hauptsächlich in Mobiltelefonen, Kameras, Autos, PCs, Tablet-Computern, Sicherheitskameras und anderen optischen Kernkomponenten von Bildgebungskameras eingesetzt. Mit der rasanten Entwicklung der Unterhaltungselektronik haben sich Infrarot-Sperrfilter zu einem der wichtigsten Teilbereiche der Filterindustrie entwickelt.
In den letzten Jahren konzentrierten sich die Produktinnovationen von Mobiltelefonherstellern vor allem auf Kameras, Bildschirme, kabelloses Laden und andere Bereiche. Besonders hervorzuheben ist die gestiegene Anzahl an Kameras, von anfänglich einer auf vier oder fünf. Auch bei Autokameras hat sich die Anzahl von zwei auf über zehn erhöht. Diese gestiegene Anzahl an Kameras hat maßgeblich zur Marktnachfrage nach Infrarot-Sperrfiltern beigetragen.
Die gestiegene Marktnachfrage nach Infrarot-Sperrfiltern hat auch den Herstellern von Bearbeitungsanlagen neue Möglichkeiten eröffnet. Da die Filter nur in kleinen Bereichen eingesetzt werden, sind die Anforderungen an die Bearbeitungsanlagen hoch. Die grüne Pikosekundenlaserschneidfunktion erfüllt diese Anforderungen. Grünes Licht mit einer Wellenlänge von 532 nm (sichtbares Licht) kann durch die Beschichtung gefiltert und mithilfe eines Objektivs oder Drahtes in die Glasschicht fokussiert werden. Dadurch werden die inneren Spannungen des Glases abgebaut und der Schneidvorgang ermöglicht.
Bei der Verarbeitung von Infrarot-SperrfilternLaserschneidmaschinespielt eine wichtige RolleLaserschneidmaschineVorteile:
1. Berührungslose Bearbeitung: Bei der Laserbearbeitung besteht nur Kontakt zwischen Laserstrahl und Werkstück; es wird keine Schnittkraft zum Schneiden von Teilen benötigt, um Beschädigungen der Oberfläche des bearbeiteten Materials zu vermeiden.
2. Hohe Bearbeitungsgenauigkeit, geringe Wärmeentwicklung: Der gepulste Laser ermöglicht eine hohe Momentanleistung, eine hohe Energiedichte und eine niedrige Durchschnittsleistung. Dadurch kann der Prozess sofort abgeschlossen werden und die Wärmeeinflusszone ist sehr klein, was eine hohe Bearbeitungsgenauigkeit und eine geringe Wärmeeinflusszone gewährleistet.
3. Hohe Bearbeitungseffizienz, gute Wirtschaftlichkeit: Die Laserbearbeitung ist oft um ein Vielfaches effizienter als die mechanische Bearbeitung und kommt ohne Verbrauchsmaterialien und Umweltbelastung aus. Die unsichtbare Laserschneidtechnologie für Halbleiterwafer ist ein neues Laserschneidverfahren mit vielen Vorteilen wie hoher Schnittgeschwindigkeit, staubfreier Bearbeitung, minimalem Substratverlust, geringem Schnittwegbedarf und vollständig trockenem Prozess.
4. Entsprechend der Position der kreisförmigen Probe werden mit dem Schneidkopf vier gerade Linien um jede Probe herum geschnitten, um Hilfssegmente zu erzeugen. Durch Fokussierung des Strahls in einen Bessel-Strahl wird der Filter in einem bestimmten Punktabstand geschnitten, wodurch sich Risse zwischen den Schnittpunkten bilden. Abschließend werden die Risse durch Filmausbreitung vervollständigt. Die Kantenbruchrate des mit dieser Methode geschnittenen Filters ist gering, was die Ausbeute und die Schneidleistung deutlich erhöht.
Laserschneidmaschineist derzeit das beste Schneidwerkzeug, und aufgrund der steigenden Anforderungen an die Ausrüstung in verschiedenen Branchen, die aber auch von verschiedenen Branchen beeinflusst werden, steigt die Nachfrage stetig.
Veröffentlichungsdatum: 21. Oktober 2024
