In den letzten Jahren hat der Produktionswert des globalen Leiterplattenmarktes dank der Entwicklung hochintegrierter, leichter und intelligenter Elektronikprodukte ein stetiges Wachstum verzeichnet. Chinas Leiterplattenfabriken konzentrieren sich, und China hat sich längst zu einem wichtigen Produktionsstandort für Leiterplatten entwickelt. Mit der steigenden Marktnachfrage wächst auch der Produktionswert von Leiterplatten aufgrund der erhöhten Nachfrage in verschiedenen Branchen.
Angesichts der rasanten Entwicklung neuer Technologien wie 5G, Cloud Computing, Big Data, künstlicher Intelligenz und dem Internet der Dinge werden Leiterplatten als Grundlage der gesamten elektronischen Informationsherstellung modernisiert, um der Marktnachfrage gerecht zu werden. Daher werden auch die Produktionsanlagen und innovativen Technologien für Leiterplatten aufgerüstet.
Mit der Modernisierung der Produktionsanlagen und dem Bedarf an höherer Leiterplattenqualität reichten traditionelle Bearbeitungsmethoden nicht mehr aus, um die Anforderungen der Leiterplattenproduktion zu erfüllen. Daher wurden Laserschneidmaschinen entwickelt. Der Leiterplattenmarkt boomte und steigerte die Nachfrage nach Laserschneidanlagen.
Vorteile der Bearbeitung von Leiterplatten mit Laserschneidmaschinen
Der Vorteil von Leiterplatten-Laserschneidmaschinen liegt darin, dass die fortschrittliche Lasertechnologie die Fertigung in einem Arbeitsgang ermöglicht. Im Vergleich zu herkömmlichen Schneidverfahren bietet das Laserschneiden von Leiterplatten Vorteile wie Gratfreiheit, hohe Präzision, hohe Geschwindigkeit, geringe Schnittspaltbreite, geringe Wärmeeinflusszone usw. Im Vergleich zu herkömmlichen Verfahren entstehen beim Laserschneiden von Leiterplatten keine Staubentwicklung, keine Spannungen, keine Grate und die Schnittkanten sind glatt und sauber. Bauteile werden nicht beschädigt.
Veröffentlichungsdatum: 02.07.2024
