Einige Hersteller gängiger Laserschneidmaschinen benötigen eine Basis-Lichtquelle, ein Modul und die Antriebstechnik, die als Komplettausrüstung gefertigt werden kann. Beyond Laser in Shenzhen ist ein nationales Hightech-Unternehmen, das Forschung und Entwicklung, Design, Produktion und Vertrieb als Dienstleistung vereint. Es verfügt über eine Vielzahl von Laserquellen wie Ultraviolett-, Infrarot- und Grünlicht, Nanosekunden-, Pikosekunden- und Femtosekundenlaser, Kollimationsfokussierungssysteme, Galvanometer-Fokussierungssysteme und andere optische Lasergeräte.
Zu den Verarbeitungsmethoden von Laserschneidmaschinen zählen im Allgemeinen: Bohren, Schneiden, Ätzen, Ritzen, Rillen und Markieren.
Das für die Laserschneidmaschine geeignete Material sind im Allgemeinen beschichtete Folienspulen, Sensorchips, FPC-Formen, PET-Folien, PI-Folien, PP-Folien, Klebefolien, Kupferfolien, explosionsgeschützte Folien, elektromagnetische Folien, SONY-Folien und andere Folien, Leitungsplatten-Pflastermaterial, Aluminiumsubstrate, Keramiksubstrate, Kupfersubstrate und andere dünne Platten.
Die technischen Module umfassen Laseroptik, Präzisionsmaschinen, Bewegungssteuerungssoftware und -algorithmen, maschinelles Sehen, mikroelektronische Steuerung und Robotersysteme.
Derzeit konzentriert sich beyond laser auf Lasergeräteanwendungen in den folgenden fünf Bereichen:
1. Anwendung zum Schneiden von Filmmaterial: Wird zum Schneiden von Filmmaterial verwendet, um Filmrollen auf Film, PET-Film, PI-Film, PP-Film und Film abzudecken.
2. FPC-Schneidanwendung: FPC-Gummiweichplatte, Kupferfolien-FPC, FPC-Mehrschichtschneiden.
3. Anwendung in der medizinischen und wissenschaftlichen Forschungsindustrie: Geräteverwendung: Schneiden und Bohren von Implantatchips aus PET, PI, PVC, Keramik, Gefäßstents, Metallfolie und anderen medizinischen Materialien.
4. Keramiklaseranwendung: Keramiklaserschneiden, -bohren, -markieren ……
5. PCB-Codierungsanwendung: PCB-Tinte und Kupfer, Edelstahl, Aluminiumlegierung und andere Oberflächen markieren automatisch zweidimensionale Codes, eindimensionale Codes und Zeichen.
Veröffentlichungszeit: 30. September 2024
