Vifaa vya mashine ya kukata laser vina teknolojia ya mchakato na tasnia ya matumizi

Baadhi ya watengenezaji wa kawaida wa vifaa vya mashine za kukata leza wanahitaji kuwa na chanzo cha msingi cha mwanga na moduli ya kitengo, teknolojia ya kuendesha inaweza kutengenezwa kama vifaa kamili. Huko Shenzhen, Beyond Laser ni biashara ya kitaifa ya teknolojia ya hali ya juu inayojumuisha utafiti na maendeleo, muundo, uzalishaji na mauzo kama huduma. Ina vyanzo mbalimbali vya leza kama vile mwanga wa urujuanimno/infrared/kijani, nanosecond/picosecond/femtosecond, mfumo wa kuzingatia collimation, mfumo wa kuzingatia galvanometer na vifaa vingine vya leza vya jukwaa la macho.
Mbinu za usindikaji wa mashine za kukata kwa leza kwa ujumla ni: kuchimba visima, kukata, kuchora, kuchora, kung'oa, kutengeneza mchakato wa kuweka alama.
Nyenzo zinazofaa kwa mashine ya kukata leza kwa ujumla hufunikwa na koili ya filamu, chipu ya kitambuzi, umbo la FPC, filamu ya PET, filamu ya PI, filamu ya PP, filamu ya gundi, foili ya shaba, filamu isiyolipuka, filamu ya sumakuumeme, filamu ya SONY na filamu zingine, nyenzo za kutengeneza sahani ya laini, substrate ya alumini, substrate ya kauri, substrate ya shaba na sahani zingine nyembamba.

Moduli za kiufundi zinajumuisha leza, mashine za usahihi, programu na algoriti za kudhibiti mwendo, maono ya mashine, udhibiti wa kielektroniki, na mfumo wa roboti.
Kwa sasa, zaidi ya leza inazingatia matumizi ya vifaa vya leza katika nyanja tano zifuatazo:

1, matumizi ya kukata nyenzo za filamu: hutumika kwenye kukata nyenzo za filamu, kufunika roll ya filamu kwenye filamu, filamu ya PET, filamu ya PI, filamu ya PP, filamu.

2, Matumizi ya kukata FPC: Bodi laini ya mpira ya FPC, foil ya shaba FPC, kukata kwa tabaka nyingi kwa FPC.

3, matumizi ya sekta ya utafiti wa kimatibabu na kisayansi: Matumizi ya vifaa: PET, PI, PVC, kauri, stent ya mishipa, foil ya chuma na vifaa vingine vya matibabu vya kukata na kuchimba visima.

4, matumizi ya leza ya kauri: kukata, kuchimba visima, kuashiria kwa leza ya kauri……

5, Utumizi wa msimbo wa PCB: Wino wa PCB na shaba, chuma cha pua, aloi ya alumini na nyuso zingine zinazoashiria kiotomatiki msimbo wa pande mbili, msimbo wa pande moja, herufi.