Som vi alla vet är LED-chipet som kärnkomponent i LED-lampan en halvledarkomponent i fast tillstånd. Hjärtat i LED-lampan är ett halvledarchip. Ena änden av chipet är fäst vid en konsol, ena änden är en negativ elektrod och den andra änden är ansluten till strömförsörjningens positiva elektrod, så att hela chipet är inkapslat i epoxiharts. När safir används som substratmaterial används det ofta vid tillverkning av LED-chip, och traditionella skärverktyg kan inte längre uppfylla skärkraven. Så hur löser man detta problem?
Kortvågslängdspikosekundlaserskärmaskinen kan användas för att skära safirskivor, vilket effektivt löser svårigheten med safirskärning och LED-industrins krav på att göra chipet litet och skärvägen smal, och ger möjlighet och garanti för effektiv skärning för storskalig massproduktion av LED baserad på safir.
Fördelar med laserskärning:
1, god skärkvalitet: tack vare den lilla laserpunkten, hög energitäthet och skärhastighet kan laserskärning uppnå bättre skärkvalitet.
2, hög skäreffektivitet: på grund av laserns överföringsegenskaper är laserskärmaskinen generellt utrustad med flera numeriska styrtabeller, och hela skärprocessen kan vara helt CNC. Vid drift, ändra bara det numeriska styrprogrammet, det kan tillämpas på att skära delar av olika former, både tvådimensionell skärning och tredimensionell skärning kan uppnås.
3, skärhastigheten är snabb: materialet behöver inte fixeras vid laserskärning, vilket kan spara fixturen och spara extra tid för lastning och lossning.
4, kontaktlös skärning: laserskärbrännaren och arbetsstycket har ingen kontakt, det finns inget slitage på verktyget. Vid bearbetning av delar av olika former behöver man inte byta ut "verktyget", bara ändra laserns utgångsparametrar. Laserskärningsprocessen har lågt brus, låg vibration och ingen förorening.
5, det finns många typer av skärmaterial: för olika material, på grund av deras termiska fysikaliska egenskaper och olika absorptionshastigheter hos lasern, uppvisar de olika laserskärningsanpassningsförmåga.
Publiceringstid: 2 december 2024
